[서울=뉴스핌] 오경진 기자 = 고영테크놀러지(대표 고광일)는 지난 9일부터 11일(현지 시각)까지 미국 샌프란시스코에서 진행된 '세미콘 웨스트(SEMICON West) 2024' 전시회를 성료했다고 12일 밝혔다.

세미콘 반도체 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관으로 매년 대한민국, 미국 등 7개국에서 개최된다. 올해 약 650개 기업이 전시에 참가한 가운데 고영은 반도체 어드밴스드 패키징 검사장비 마이스터(Meister) 시리즈와 젠스타(ZenStar)를 선보였다.

전시 기간 중 고영의 부스에는 다수의 글로벌 반도체 고객사들이 방문해 인산인해를 이뤘다. 특히, 인공지능(AI) 칩 시장을 이끌고 있는 팹리스(Fabless)기업과 HBM(고대역폭메모리) 선두 주자로 꼽히는 반도체 기업 등이 고영의 3차원 검사장비 솔루션에 호평했다.

고영이 출시한 마이스터 시리즈는 세계 최초 반도체 후공정 분야 3차원 검사장비다. 반도체 기판의 스트립(Strip)을 다루는 마이스터와 달리, 젠스타는 웨이퍼 단위 검사가 가능해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)에 특화됐다.

고영 관계자는 "지난 전시회 보다 많은 고객사에서 고영의 부스를 찾으며 반도체 후공정 검사 분야에 대한 니즈가 증가하고 있다는 사실을 확인할 수 있었다"라며 "고객사와 기술 개발 및 향후 로드맵에 대한 의논을 나눴으며 앞으로 장기적인 파트너십을 이어 나갈 수 있을 것으로 기대한다"라고 말했다.

ohzin@newspim.com