애플 아성 흔들...몸값, MS에 밀리고 엔비디아 바짝추격
AI 올라타자...HBM시장, 삼성 VS 하이닉스 경쟁격화
[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = 인공지능(AI) 시대, 마이크로소프트(MS)가 애플 시가총액을 추월하는 한편, 고대역메모리(HBM) 시장에선 SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 주도권을 쥐는 등 기존 판세를 뒤흔드는 변화가 이어지고 있다.
이 같은 변화 속 AI반도체가 AI시대의 핵심으로 올라선 가운데, 메모리반도체 주도권을 쥐고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 시장을 둔 경쟁이 더 격화될 것으로 보인다.
◆AI 산업서 밀리면 도태...MS에 밀린 애플 몸값
8일 업계에 따르면 AI 산업 개화와 맞물려 미국 시총 상위 기업들의 지각변동이 잇따르고 있다.
AI 산업 주도권을 쥐고 있는 MS, 엔비디아 등의 기업 가치가 빠른 속도로 덩치를 키우고 있다. 지난 1월 MS가 애플을 누르고 시총 1위 자리에 올랐다면, 엔비디아는 시총 3위 알파벳을 추월하며 시총 2위 애플의 턱밑까지 추격했다.
 |
| 애플의 로고 [사진=블룸버그] |
올해 들어 애플 주가는 192.53달러에서 169.00달러로 12% 하락했다. 반면 지난해 챗GPT 붐을 타고 주가가 빠르게 오른 MS는 지난해부터 현재까지 주가가 71% 급등했다.
이에 MS 시총은 3조 달러를 돌파하며 지난 1월 애플 시총 약 2조6000억 달러를 넘어섰다. AI반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아 역시 올해 들어 주가가 495.22 달러에서 926.69 달러로 87% 급등했고, 현재 애플과 시총 차이는 3000억 달러에 불과하다.
AI 시장에서 승기를 쥔 MS, 엔비디아가 빠르게 기업 가치를 키워나가고 있다면 다른 한편으로 AI 주도권 싸움에서 한 발 늦은 글로벌 공룡기업들 역시 AI 산업으로 빠르게 흡수되고 있다.
애플은 최근 전기차를 연구해 온 조직인 '스페셜 프로젝트 그룹'을 해산하고, 이 프로젝트에 참여하고 있는 직원들을 AI 부서로 이동시킬 계획이다. 애플은 2014년부터 프로젝트 타이탄이란 이름으로 최초 자율주행 전기차인 애플카 개발을 계획했지만, 공들였던 모빌리티 사업을 포기하고 AI 쪽으로 미래사업의 방향을 튼 것이다.
전자업계 관계자는 "애플이 애플카를 포기한 이유는 자율주행차가 지연되며 사업성이 뒤쪽으로 밀렸고, AI 관련 움직임이 없다는 시장의 우려도 반영됐을 것"이라며 "삼성전자의 경우 온디바이스AI를 내 놨지만, 애플은 스마트폰 AI쪽으로도 이미 늦어버린 상황"이라고 말했다. 최근 골드만삭스는 강력한 추천 종목인 컨빅션리스트(Conviction list)에서 애플을 제외했다.
 |
| 샘 올트먼 전 오픈AI 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO.[사진=블룸버그] 2023.11.21 mj72284@newspim.com |
애플 앞서 글로벌 빅테크사들 역시 이미 AI반도체 쪽으로 방향을 잡고 막대한 투자를 이어가고 있는 상황이다. 메타는 엔비디아 AI반도체 확보 경쟁으로 수급이 불확실해지자 차제 AI칩 개발에 나서고 있다.
이 같은 흐름은 비단 메타 뿐 아니라 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등도 마찬가지다. 구글은 지난해 AI 모델을 학습시키기 위해 자체 개발한 AI 슈퍼컴퓨터 'TPU v4'를 공개했고, 이 컴퓨터에는 자체 개발한 AI칩을 탑재했다.
MS는 AI추론 전용칩 '아테나'를 개발하고 있으며 이것을 위해 AMD와 협력하고 있다. 아마존의 경우 아마존웹서비스(AWS)를 통해 AI 추론칩 'AWS 인퍼런시아(AWS Inferentia)'을 개발했다.
◆HBM 첨단설비 투자 나선 하이닉스...빠르게 추격하는 삼성
AI산업을 둘러싸고 공룡기업들이 총성없는 전쟁을 벌이고 있는 가운데, 국내 기업들이 주목하고 있는 시장은 HBM 시장이다. HBM이란 메모리반도체 중 하나로 D램을 여러개로 쌓아올려 데이터가 지나가는 통로 폭을 넓혀 처리 속도를 극대화한 반도체다. 이 반도체를 AI에 적용할 경우, AI의 학습과 연산 성능은 크게 향상된다.
7일(현지시간) 블룸버그통신 보도에 따르면 SK하이닉스는 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3317억원) 이상 투자할 것이라고 보도했다. SK하이닉스는 올해 설비 투자계획을 구체적으로 공개하지 않았지만, 업계에선 14조(105억 달러)로 추정하고 있으며 이 기준으로 전체 설비투자 지출의 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것이다.
 |
| 삼성전자 HBM3E 12H D램. [사진=삼성전자] |
지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 가장 앞서가는 한편 삼성전자 40%, 마이크론 10%를 차지하고 있다. 지난해 챗GPT 붐으로 HBM 시장이 빠르게 커진 상황에 SK하이닉스가 삼성전자 보다 기민하게 대응해 시장 주도권을 쥐었다. 최근 삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) ' 'HBM3E' 12H(12단 적층) D램 개발에 성공하며 HBM 시장에서 SK하이닉스를 빠르게 추격하고 있다.
반도체업계 관계자는 "HBM 시장은 10년 동안 꾸준히 개발을 이어왔던 분야지만, 그동안은 중요한 시장은 아니었지만 이젠 중요한 시장이 됐다"면서 "D램은 일단 만들어두고 고객들이 찾아와 사가면 됐다면, HBM은 수요보다 공급이 부족한 상황에 수주형처럼 돼 반도체 기업들일 앞 다퉈 뛰어들고 있는 상황"이라고 전했다.
abc123@newspim.com
