[세종=뉴스핌] 김기랑 기자 = 정부가 반도체 첨단패키징 초격차 기술 개발을 위해 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업과 학계·연구계 등을 지원하는 사업을 본격 추진한다.

산업통상자원부는 오는 14일부터 '전자부품 산업기술개발(첨단전략산업 초격차 기술개발)' 사업을 공고한다고 13일 밝혔다.

첨단패키징은 고성능·다기능 반도체의 수요 증가에 따라 미세공정의 기술적 한계 극복과 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 등이 증가하면서 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛·3D 등의 기술 구현을 위한 이종접합과 다단 적용층 신규 소재 개발, 선단 공정개발 등은 반도체 초격차 기술 확보의 화두가 됐다.

이에 산업부는 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도 연구기관·기업 등과 연구·개발(R&D) 협력체계를 구축하고, 이들과 공동 연구에 나서기 위한 이번 신규 사업을 공고했다.

이번 사업은 총 사업비 394억원 규모로 국비·민간비 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 올해 책정된 예산은 198억원이다. 선정될 시 33개월 간 총 55억5000만원 이내의 정부 출연금을 지원받을 수 있다.

지원 분야는 ▲첨단패키징 공정·장비 ▲분석·검사 ▲소재 등으로, 국내 반도체 관련 기업·학계·연구계 등이 지원 대상이다. 기업 등은 첨단패키징 선도기술 개발을 위한 전략원천기술 개발, 차세대 패키징 기술 실용화 연구인력·장비 인프라 교류 등을 시행해야 한다.

사업 신청기간은 이달 14일부터 다음 달 14일까지 한 달간이다. 이후 4월 중 평가위원회의 평가와 선정·협약 등을 마치고 12월까지 사업을 추진하게 된다. 사업 공고의 상세내용은 '범부처통합연구지원시스템'에서 확인할 수 있다.

산업부는 "첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야"라며 "선도기술 개발을 위한 대규모 R&D 사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화와 견고한 생태계 조성을 위해 지속 노력하겠다"고 밝혔다.

정부세종청사 산업통상자원부 전경 [사진=뉴스핌 DB]

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