[서울=뉴스핌] 배요한 기자 = 반도체 패키지기판 테스트 전문기업 테스트테크 노사가 임금 및 단체 협약 합의안에 대한 조인식을 했다고 25일 밝혔다.
조인식은 지난 22일 테스트테크 오창 사업장에서 열렸다. 조인식에는 테스트테크 인사∙노무 담당자와 노동조합 관계자 등 노사 교섭위원들이 참석했다.
테스트테크 노사는 지난 3일 교섭을 시작해 2주간 임금, 복리후생 제도, 산업안전보건 관련 내규 등에 대해 잠정 합의안을 도출했다. 금속노조 대전충북지부 테스트테크지회는 지난 17일 잠정 합의안에 대한 찬반투표를 실시해 찬성률 99%로 가결했다.
테스트테크 관계자는 "이번 단체 협약 합의안을 만들어가는 과정에서 노사 의견 청취와 적극적인 중재 노력의 결실로 협상 타결 조인식을 갖게 됐다"며 "양측은 주요 합의 내용을 성실히 이행하고 회사의 지속적인 성장을 위해 함께 노력할 것"이라고 전했다.
테스트테크는 조인식 이후에도 회사 내 근로자들의 복지 향상과 처우 개선을 위해 지속적인 노사 협의와 관리 체계 개선에 나설 계획이다. 노사 상생 협력을 통해 회사와 임직원 모두 '윈윈'할 수 있는 토대를 마련한다.
최근 테스트테크는 반도체 업황 개선에 대비해 대규모 설비투자를 진행했고, 품질 향상을 위한 설비 업그레이드와 인증 획득을 마친 상태다. 고객사로부터 엄격한 품질 요건을 적용한 설비들을 이미 확보했기 때문에, 추가적인 물량 확보에 속도를 낼 예정이다.
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