[서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 중국 칭다오에 소재한 글로벌 광부품 통신장비사인 H사와 XGSPON 반도체 칩 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

자람테크놀로지는 비밀유지계약으로 진행된 금번 계약을 통해 향후 3년 동안 H사에 XGSPON 반도체 칩을 연간 50만 개씩 공급하게 된다. 총 공급계약 규모는 약 200억 원 규모다. 이번 계약은 기본 공급계약으로 PO(구매주문서) 접수를 받은 이후 본 매출이 발생한다.

자람테크놀로지가 공급계약을 체결한 XGSPON 반도체칩은 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결에 사용되는 제품으로 자람테크놀로지가 국내 최초로 개발 및 상용화했다. H사의 통신장비에 자람테크놀로지의 XGSPON 반도체 칩이 적용된 후 최종적으로는 미국의 탑 통신사로 공급되어 북미 내 초고속 통신 서비스를 제공하게 된다.

자람테크놀로지 관계자는 "8월까지 미국 통신사향 소프트웨어 개발 및 샘플 제품 공급을 완료하고, 4분기부터 시범서비스 및 초도양산을 진행할 예정이다. 미국 고객사에서 지속적으로 일정 단축을 요청하고 있는 만큼 양산 수요가 빠르게 증가할 것으로 기대된다"고 전했다.

통신서비스 처리 속도의 향상 및 데이터 용량 확대 등 전 세계적으로 초고속 인터넷 서비스 관련 수요가 대폭 증가함에 따라 글로벌 통신서비스 사업자들이 초고속 통신 인프라 구축을 적극 추진하고 있다.

미국의 경우 바이든 대통령이 최근 연설을 통해 초고속 인터넷은 '절대적인 필수품'이라며 2030년까지 미국의 전 지역을 초고속 인터넷으로 연결하는데 400억 달러(약 52조 원)를 투입할 방침을 밝힌 바 있다. 유럽 역시 2030년까지 EU 전역에 유무선 인프라를 구축해 EU 내 모든 지역 인구가 5G와 10기가급 인터넷에 접속할 수 있게 하는 '기가비트 인프라법'을 추진 중에 있다.

현재 AT&T, 버라이즌(Verizon), T-모바일(T-Mobile) 등 미국 내 대형 통신사업자들은 유무선 통합망 구축을 통해 비용 절감 및 초고속 인터넷 니즈에 적극 대응하고자 PON 기반 인프라 구축을 적극 추진하고 있다.

자람테크놀로지 백준현 대표는 "당사 제품의 경쟁력과 기술력을 높게 평가한 미국의 통신서비스 사업자가 H사에 당사 XGSPON 반도체 칩을 사용한 제품 공급을 요청해 금번 계약이 성사될 수 있었다"며 "초고속 통신망 수요 본격화에 따라 글로벌 탑 고객사들과도 XGSPON 제품 공급에 관해 활발하게 논의하고 있다"고 밝혔다.

한편 자람테크놀로지는 XGSPON SoC 다음 단계인 차세대 25GS-PON SoC 개발도 순조롭게 진행 중이다. 또한 XGSPON과 25GS-PON 기능이 내장된 주문형 통신반도체 칩 개발과 공급에 관한 논의도 활발하게 진행하고 있다.  

[사진=자람테크놀로지]

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