메모리 반도체 기업 최초 ESG 목표 연계 채권 발행
[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = SK하이닉스가 10억 달러 규모의 지속가능연계채권(SLB·Sustainability-Linked Bond) 발행에 성공했다고 11일 밝혔다.
SK하이닉스는 "반도체 다운턴 상황에서도 대규모 투자가 들어온 데 대해 회사는 무척 고무적으로 보고 있다"며 "이는 글로벌 투자자들이 올해 반도체 업황이 반등할 것이라는 전망과 함께, 이 채권에 담긴 당사의 기후변화 대응 의지에 대해 신뢰를 보내준 결과물이라고 본다"고 밝혔다.
SK하이닉스 이천 M16공장 전경 [제공=SK하이닉스] |
실제로 회사는 당초 SLB 목표 발행액을 5억 달러로 설정했으나, 304개의 기관을 중심으로 다수 투자자들이 기대 이상의 관심을 보이면서 10억 달러까지 발행 규모를 확대했다.
SLB는 ESG 경영 목표 달성 여부에 따라 금리 등이 조정되는 채권이다. 회사는 이 채권 발행의 조건으로 온실가스 Scope 1, 2 배출량 집약도를 2020년 실적을 기준으로 2026년까지 57% 감축하겠다는 목표를 설정했다.
온실가스 Scope 1은 제품 생산 단계에서 발생하는 온실가스이고, Scope 2는 사업장에서 사용하는 전기나 스팀 등을 만드는 과정에서 발생하는 온실가스이다.
최근 글로벌 시장에서 SLB를 기업의 지속가능경영 전략 중 하나로 주목하는 가운데, SK하이닉스는 글로벌 메모리 반도체 기업 중 처음으로 이 채권을 발행했다.
SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 "이번 SLB의 성공적인 발행은 기후변화 대응에 대한 당사의 의지를 글로벌 투자자들에 인정받은 결과라고 본다"며 "앞으로도 당사는 ESG 경영을 선도하며 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 공히 높여가도록 노력하겠다"고 말했다.
abc123@newspim.com