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루켄테크놀러지스, 내년 코스닥 상장 재시동…"반도체 사업 성장세 기대"

기사입력 : 2022년08월18일 10:26

최종수정 : 2022년08월18일 10:26

[서울=뉴스핌] 배요한 기자 = 소형 전자 기기가 대중화되면서 반도체 미세화는 필수적으로 자리매김했다. 인공지능, 5G, 첨단기술이 확산하며 성능이 좋은 초소형 반도체 수요가 증가함에 따라 패키징 분야도 중요해졌다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체의 성능과 효율성을 높일 수 있다.

최근 SK그룹은 미국의 메모리 반도체 패키징 제조 시설에 투자하는 반도체 후공정 계획을 밝혔다. 삼성전자도 패키징 사업에 투자를 강화하는 분위기다. 올해 패키징 태스크포스를 만들며 패키징 관련 인력을 충원할 계획이다. 글로벌 기업 중 인텔 역시 미국과 아시아, 유럽 등 패키징 대규모 투자를 진행하고 있다.

반도체 Capex 증설에 따라 반도체 출하량이 크게 증가할 것으로 기대되는 가운데 소모성 부품인 반도체 테스트 소켓 수요도 증가할 것으로 전망된다.

이에 코넥스 상장사 루켄테크놀러지스에 이목이 쏠리고 있다. 이 회사는 디스플레이 후공정 장비 및 부품 전문기업으로 관련 분야에서 안정적인 실적을 보여주고 있다.

이번달 LG디스플레이로부터 100억원 이상 규모의 OLED 검사 장비를 수주했으며, 금년 말 비슷한 규모의 추가 수주가 기대된다.

루켄테크놀러지스는 세계 최초로 신개념의 M-POGO 제품을 개발 완료했다.

회사 관계자는 "자사의 테스트 소켓은 적은 접촉력으로도 낮은 저항과 높은 전류 전송 능력을 보유한 것이 핵심 경쟁력"이라고 설명했다. 이어 "M-POGO Pin으로 차세대 반도체 Probe Card도 연구 개발하고 있으며, OLED 디스플레이의 광 보상과 색 구현을 정확하게 하기 위해 전기적 저항값을 낮추고 높은 주파수 대응이 가능하도록 M-POGO Pin을 검증하고 있다"고 덧붙였다. 

M-POGO는 반도체, 디스플레이뿐만 아니라 PCB, 자동차 등에 사용되는 일반 POGO Pin을 대체할 수 있을 것으로 전망된다.

현재 글로벌 반도체 업체와 하이엔드 제품군 비즈니스를 진행 중이며, 2021년 PO를 시작으로 2022년 6월 4번째 수주에 이어 9월에 프로젝트 추가 수주가 나올 것으로 예상된다. 회사 측은 국내외 주요 반도체 기업들과 양산 검증을 진행하고 있으며, 본격적인 양산이 시작되면 폭발적인 매출이 나타날 것으로 전망했다.

루켄테크놀러지스 관계자는 "2020년 코로나 여파로 실적이 부진했었으나, 2021년 실적이 빠르게 회복되면서 코로나 이전 실적을 달성했다"며 "코로나19 사태에 따른 어려운 상황에서도 위기를 기회로 삼아 반도체 테스터 부품의 대규모 수주를 바탕으로 성장할 것"이라고 밝혔다. 

아울러 "2023년 회사의 매출 신장과 견실한 재무구조를 바탕으로 IPO에 재도전한다"고 강조했다.

최근 반도체 패키징 투자로 인해 업종의 투자심리가 개선된 가운데 루켄테크놀러지스는 국내외 신규 고객사 유치를 동시에 진행하고 있다. 

루켄테크놀러지스는 "M-POGO 등 뛰어난 Contactor 기술력을 다양한 산업 군에 적용할 수 있는 퍼스트 무버(First Mover) 기업으로 도약하겠다"고 포부를 밝혔다.

yohan@newspim.com

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