[괴산=뉴스핌] 백운학 기자 =반도체 첨단 패키지 전문업체인 (주)네패스는 7일 괴산 청안에서 PLP(Panel Level Package)생산 공장을 완료하고 준공식을 가졌다.
네패스라웨 청안공장은 괴산 첨단산업단지 내 연면적 3만8266㎡에 총사업비 약 2200억 원을 투자해 완공됐다.
PLP(Panel Level Package) 칩 제조와 첨단소재 연구를 수행하는 시설로써 향후 국내․외 수요에 맞춰 추가 증설할 계획이다.
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네패스라웨 청안공장 준공식. [사진 = 충북도] 2021.12.07 baek3413@newspim.com |
네패스라웨는 팬아웃 레벨패키지(FOPLP) 기술을 처음으로 상용화 해 이곳 청안 공장에서 생산중이다.
원형인 반도체 웨이퍼를 사각형 패널 형태로 재배치한 뒤 대량으로 패키징하는 최점단 기술로 기존보다 5배 이상의 생산효율을 자랑한다.
세계최고 600*600 PLP 턴키 기술로 경쟁상대인 대만 후공정 업체에 상대적으로 우위를 선점 하는 등 기술력을 인정받고 있다.
괴산군은 네패스의 투자유치와 이번 공장 준공을 계기로 미래 먹거리인 첨단반도체산업을 지역발전을 이끌 신성장 동력사업으로 지정했다.
또 시스템반도체 육성 거점지 역할을 할 수 있도록 후속연계사업을 지속 유치할 예정이다.
군 관계자는 "이번 네패스라웨의 청안 공장 준공을 계기로 시스템반도체 일류 기업으로 성장이 기대된다"고 전했다.
baek3413@newspim.com