반도체 패키징 기반 설계방식 개발
[서울=뉴스핌] 신수용 인턴기자 = 반도체 설계 전문 기업 라이팩이 이노비즈협회 사장상을 받게됐다.
뉴스핌은 '제3회 대한민국 중소기업·스타트업 대상'에서 라이팩(대표 박동우)이 스타트업 부문 이노비즈협회 사장상 수상 기업으로 라이팩을 선정했다고 28일 밝혔다. 이 행사는 유망 중소·벤처기업과 스타트업을 발굴해 한국경제의 신성장 동력으로 육성하자는 취지로 마련됐다.
라이팩은 2019년에 설립됐다. 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체다. 당시 서울대학교 전자공학과 교수인 박영준 대표의 제자였던 최성욱 CTO와 박동우 대표가 시작했다.
주로 광연결용 광엔진을 개발하고 생산한다. 광통신과 광센서 부품 등을 설계하는 기업으로 초고속 데이터센터용 광연결 모듈로 사용될 수 있는 100GBASE-SR4 모델 개발에 성공했다.
광통신은 빛을 통해 정보를 먼거리에서 전달 받는 장치로 광케이블 등에 쓰인다. 광엔진은 전자기기에서 출력되는 전기신호를 광신호로 변환했다가 다시 전기신호로 바꾸는 역할을 하는 광트랜시버의 핵심 부품이다.
또 초소형·저전력·고성능 광학 모듈을 제작할 수 있는 패키징 플랫폼을 개발했다. 이를 위해 광엔진 제품의 상표 'SOSA(Sip based Optical Sub Assembly)' 출원을 완료한 상태다. SOSA는 발전된 반도체 패키징 기술(Advanced Semiconductor Packaging)에 기반해 광엔진을 제작하는 플랫폼 기술을 의미한다.
라이팩은 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)를 기반으로 하는 광학 패키징에 대한 국내외 기술 특허를 14건 확보하고 있다. FOWLP는 차세대 반도체 패키징 기술로 시장에서 주목받았다.
라이팩은 현재 MSA 표준을 충족하는 데이터 센터의 서버 간 상호 연결 애플리케이션에 주로 사용하는 다양한 형태의 광엔진을 개발하고 있다.
박동우 대표는 "한국을 넘어 글로벌 기업으로 성장하겠다는 목표에 한 걸음 더 가까워졌다"며 "라이팩 설립 만 2년이 되는 시점에 뜻깊은 상을 받아 기쁘다"고 말했다.
aaa22@newspim.com
