[서울=뉴스핌] 백지현 기자 = 이번주(10월 4~8일) 국내 증시에서는 아스플로와 원준, 씨유테크, NH스팩20호, 하나금융스팩19호가 코스닥 시장에 데뷔한다. 

NH스팩 20호는 오는 5일 코스닥 시장에 상장한다. 하나금융스팩19호·아스플로·원준은 7일, 씨유테크는 8일 코스닥에 입성할 예정이다.

아스플로는 반도체 공정가스 공급 및 제어용 부품 전문기업이다. 극청정 표면처리 기술, 고정밀 가공 기술, 나노입자 여과 기술과 같은 혁신적인 원천기술을 보유하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 벤더로 장기 파트너십을 유지하고 있다. 지난해 연결기준 매출액은 전년동기대비 10% 증가한 447억원, 영업이익은 52% 성장한 48억원을 기록했다.

아스플로는 기관 대상 수요예측에서 희망밴드(1만9000~2만2000원) 상단을 초과한 2만5000원에 확정했다. 이후 진행된 일반 청약에서 공모 청약에서 경쟁률 2818대 1을 기록했으며 모인 증거금은 6조3935억원으로 집계됐다. 이번 공모를 통해 확보한 자금은 시설투자와 운용에 사용될 예정이다. 주관사는 미래에셋증권이다.

원준은 2차전지 양극재 등 첨단소재 생산에 필수적으로 필요한 열처리 장비인 산업용 로(爐)를 개발하고 제조한다. RHK소성로를 개발한 이후 포스코, LG화학, 에코프로비엠 등에 제품을 공급해왔다. 지난해엔 매출액이 전년대비 45.1% 감소한 640억원을 나타냈으며 영업손실은 41억원으로 적자전환됐다.

원준 역시 수요예측을 통해 공모가를 희망밴드(5만2000~6만원)을 초과한 6만5000원으로 확정했다. 이어 진행된 일반 청약에서는 1623.28대 1의 경쟁률을 기록, 13조2525억원의 증거금을 모집했다. 원준은 이번 공모를 통해 653억원의 자금을 조달할 예정이며 자금을 파트너사의 각 소재 특성에 맞는 열처리 솔루션의 고도화를 위한 연구개발에 투입할 계획이다. 주관사는 NH투자증권이다.

씨유테크는 표면실장기술(SMT)을 활용해 스마트폰용 FPCA, RFPCA 제품을 개발 제조하는 기업이다. 2004년 일본케미콘과 USC가 합작 출자해 설립된 법인으로 2019년 레스타홀딩스로 최대주주가 변경됐다. 삼성디스플레이를 비롯해 삼성SDI, 삼성전기 등을 고객사로 확보하고 있다. 지난해 연결기준 매출액은 전년보다 31% 감소한 2217억원, 영업이익은 32% 줄어든 160억원으로 집계됐다. 

앞서 씨유테크의 공모가는 당초 희망밴드(5100~5600원) 상단을 뚫고 6000원으로 확정됐다. 일반청약에서는 1408대 1의 경쟁률을 기록했으며 모집된 증거금은 5조5467억원이다. 총 공모자금은 315억원으로 차세대 TV 및 자동차용 사업확장을 위한 설비 투자에 사용될 계획이다. 주관사는 대신증권이다. 

스팩주들의 상장도 이어진다. NH스팩20호는 일반 청약 결과 4조8051억원의 증거금을 모집했다. 경쟁률은 481 대 1을 기록했다. 하나금융스팩19호의 경우 청약 경쟁률은 96.3대 1을 기록했으며 증거금은 3950억원을 모았다. 스팩은 비상장기업의 인수목적의 페이퍼컴퍼니로 3년내 기업과 합병하지 않으면 상장폐지된다. 공모가는 단일가인 2000원으로 책정된다.

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