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[핫스톡] 美 화웨이 제재, 오히려 강해진 대만 파운드리 TSMC

기사입력 : 2020년08월19일 16:55

최종수정 : 2020년08월19일 17:03

주가 급등, 세계 10대 시총 기업 등극
3나노 초정밀 공정 칩 2022년 하반기 양산
애플·인텔·AMD 대형 고객 주문량만 몇 년 치

[서울=뉴스핌] 강소영 기자="화웨이의 빈자리를 다른 고객들이 앞다퉈 채우게 될 것"이라는 대만 파운드리 TSMC의 '자신있는' 예상이 맞아떨어졌다. 미국의 제재로 인해 2대 고객인 하이실리콘(화웨이 반도체 설계 자회사)의 주문을 받지 못하게 됐지만 TSMC의 매출과 주가는 견고하다. 중국 집적회로 산업 분석 평론 매체 위안촨커지핑룬(遠川科技評論)은 화웨이 등 중국 고객의 부재에도 TSMC가 독보적인 기술력으로 안정적 성장을 지속할 것으로 분석했다.

◆ 화웨이와 '결별'에도 주가 급등, 세계 10대 시총 그룹 등극 

지난 7월 28일 뉴욕거래소에 상장된 TSMC는 주가가 전일 대비 10%가 급등하며 시가총액이 4000억 달러를 돌파했다. 상장 후 처음으로 세계 10대 시총 그룹 대열에 합류하면서 애플, 마이크로소프트, 아마존 등 미국 유력 과학기술 기업과 어깨를 나란히 하게 됐다. 하루 전인 27일에도 TSMC의 주가는 1990년 이래 최고가 기록을 세웠다.

2대 고객인 화웨이로부터 반도체 신규 수주를 중단했음에도 TSMC의 주가가 급등한 것은 굳건한 시장 지위와 투자자들의 무한한 신뢰를 방증하는 것으로 풀이된다. 5월 TSMC는 미국 상무부의 제재 방침에 따라 화웨이에 반도체 공급을 중단하겠다고 밝혔다. 이후 8월 중순까지 TSMC의 주가는 오히려 50%가 넘게 상승했다.

화웨이는 TSMC의 매출도 영향을 받지 않았다. 6월 9일 대만에서 열린 TSMC 주주 총회에서 류더인(劉德音) TSMC 회장은 화웨이와 거래 중단이 회사에 미칠 충격 정도를 묻는 질문에 "하이실리콘의 신규 주문이 없어지더라도, 다른 고객들이 서로 주문을 넣을 것"이라고 답했다.

실제로 애플이 가장 먼저 화웨이의 빈자리를 채웠다. TSMC는 10월까지 애플에 아이폰12 탑재용 8000만 개의 모바일칩 A14를 납품하기로 했다. AMD, 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, 알테라 등도 신규 주문을 발주했다. 위안콴커지핑룬은 화웨이의 하이실리콘이 만약 다시 TSMC에 발주를 한다 해도 1여 년은 기다려야 할 처지라고 설명했다.

애초 삼성에 주문을 했던 퀄컴은 삼성의 5나노(nm) 칩 양산이 늦어지자 5G 모뎀 칩 스냅드래곤X60의 생산을 TSMC에 알아보기도 했다. 그러나 주문량을 꽉 채운 TSMC는 퀄컴의 칩을 생산하려면 내년은 돼야 가능한 상황이다. TSMC는 5나노 반도체 대규모 양산이 본격화되기도 전 스마트폰 분야에서만 향후 수 년치의 주문을 확보한 셈이다. 

2019년 TSMC는 화웨이를 통해 361억 위안의 매출을 올렸다. 회사 전체 매출의 14%에 해당하는 규모다. 그러나 화웨이의 부재에도 TSMC는 매출 걱정을 할 필요가 없을 정도로 주문이 밀려들고 있다. 위안촨커지핑룬은 화웨이 이후 최대 고객이 된 애플이 신규 주문을 중단한다 해도 TSMC의 매출은 큰 영향을 받지 않을 것으로 분석했다.

화웨이의 '부재'는 TSMC의 시장 입지를 더욱 강화시키는 예상 밖 효과를 냈다. 위안촨커지핑룬은 5나노와 같은 초정밀 공정 반도체 외에도 28나노, 40나노 등 기술력이 충분히 성숙한 제품에서도 새로운 고객들이 TSMC로 줄지어 오고 있다고 설명했다. 소니와 같은 신규 고객들이 비교적 저사양 반도체 상품의 새로운 '물주'가 될 것으로 예상했다. 

현재 TSMC는 7나노 공정 반도체를 사실상 '완판'했고, 5나노 칩을 기다리는 대기 고객도 줄을 선 상태라고 위안촨커지핑룬은 설명했다. 

 ◆ 7나노 시장 평정, 5나노 공정 선점, 3나노 출격 

최근 5년 TSMC(뉴욕거래소) 주가 추이 <그래프=인베스팅닷컴>

위안촨커지핑룬은 TSMC가 대외 변수와 악재에도 흔들리지 않는 매출과 주가 흐름을 유지하게 된 가장 큰 원인을 압도적 기술력으로 꼽았다.

반도체의 초미세 공정 기술에서 현재로선 TSMC를 따라올 기업이 없다는 것이 이 매체의 분석이다. 7나노 공정 반도체를 안정적으로 양산할 수 있고, 5나노 공정도 사실상 선도하고 있다. 

TSMC는 2018년 7나노 반도체 양산에 돌입했다. 가장 강력한 경쟁자인 삼성은 올해 2월에서야 양산을 실현했다. TSMC의 5나노 반도체는 이미 애플 5G 스마트폰에 사용되고 있다. 삼성도 5나노 반도체 기술을 확보했지만 한일 관계 악화로 일본으로부터 설비 수입에 차질을 빚으면서 양산 계획이 늦어지고 있다. 삼성은 2021년 5나노 반도체 양산이 가능할 전망이다. 

또 다른 유력 경쟁자인 인텔은 아직 7나노 공정에도 도달하지 못했다. 한국의 삼성, 대만의 TSMC, 영국의 인텔의 3강 구도에서 인텔은 사실상 '탈락'된 상태다. 반도체 기술 독립을 외치는 중국 기업은 TSMC의 적수로 거론하기도 민망할 정도 수준이다. 중국 파운드리 최강자로 불리는 SCMI 기술력은 14나노 공정 수준에 머물러 있다.

최고 경쟁 상대인 삼성이 5나노 반도체 수율을 높이지 못하고 있는 상황에서 TSMC은 이미 3나노 초정밀 공정 반도체 생산을 준비 중인 것으로 알려졌다. 2나노 공정 연구개발도 진행되고 있다.

대만 경제일보(經濟日報)는 TSMC가 7나노 생산라인이 위치한 대만 중부 타이중(台中) 중부과학산업단지 15공장 옆에 1㎢규모의 새로운 생산 시설 부지를 물색하고 있다고 12일 보도했다. 이 자리에 신설될 생산 설비는 2나노 공정 반도체를 생산할 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC는 공식적인 답변을 내놓지 않았다고 이 매체는 전했다.

TSMC는 타이중 중부과학산업단지 15공장에서 7나노 공정 반도체를, 남부 타이난(台南)과학산업단지 18공장에서는 5나노 반도체를 양산하고 있다. 타이난 18공장에서는 2021년부터 3나노 공정 반도체의 시범 생산이 시작되고, 2022년 하반기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

경제일보는 TSMC의 2나노 공정 기술은 현재 연구개발 단계로 GAA(Gate-All-Around) 단계에 곧 진입할 예정이지만 양산 시기는 아직 확정하기 힘들다고 밝혔다. GAA는 3나노 이하의 초미세 공정에 사용되는 차세대 트랜지스터 구조이다. 

 ◆ 인텔·애플·AMD 3대 고객 화웨이 빈자리 메꿔  

 TSMC, 삼성과 3강 구도를 지탱하던 인텔의 '몰락'도 TSMC에 큰 호재가 됐다. 지난 6월 22일(현지시각) 애플이 자체 설계 칩 '애플 실리콘' 프로젝트를 밝히면서 TSMC와 인텔의 희비가 엇갈렸다. 팀 국 애플 CEO가 세계개발자회의(WWDC)에서 향후 2년 내 모든 자사 제품에 '애플 실리콘'을 탑재하겠다는 계획을 밝히면서 애플과 인텔은 '결별'했다. '애플 실리콘'의 설계는 애플이 직접 하지만 제조는 TSMC에 위탁하기로 했다. 위안촨커지핑룬은 A14 5나노 공정 칩의 생산원가 75달러를 기준으로 계산했을 때 TSMC가 적어도 십여 억 달러 규모의 매출을 추가할 수 있을 것으로 추산했다. 

글로벌 반도체 산업 환경은 갈수록 인텔에 불리하게 전개되는 양상이다. 인텔의 오랜 경쟁자 AMD 역시 TSMC 반도체를 사용한 후 시장 점유율이 두 배 확대됐다. AMD는 자회사 생산을 포기하고 TSMC의 7나노 칩을 탑재하면서 가격과 품질 경쟁력을 향상시킨 것으로 평가받고 있다. 판매량과 시장 점유율 증가로 AMD는 TSMC 7나노 공정 반도체 최대 고객사가 됐다. 5나노 공정 칩은 애플이 선점하면서 화웨이의 빈틈을 완벽하게 메꿀 수 있게 됐다.

더욱이 인텔까지 자체 생산을 포기하고 TSMC에 반도체 위탁에 나서면서 TSMC는 과거의 적까지 고객으로 흡수하게 됐다. 관련 보도에 따르면, 인텔은 이미 TSMC와 6나노 공정 칩 18만 개 분량의 위탁제조 협의를 마쳤다.  

jsy@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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