[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다. 

[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 이재용 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾았다. [사진=삼성전자] 2020.07.30 sjh@newspim.com

이 부회장은 간담회를 갖기 전 직원들에게 직접 손소독제를 나눠주기도 했다. 또한 간담회 전에는 구내 식당에서 점심을 먹으며 직원들과 함께하는 모습을 보였다. 

간담회에서 이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 "머뭇거릴 시간이 없다"고 강조했다. 그러면서 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 당부했다. 

[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사하는 모습. [사진=삼성전자] 2020.07.30 sjh@newspim.com

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다. 

이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다. 

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

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