전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 재계·경영

속보

더보기

정부, 5G 상용화 속도...이통3사 “투자 지원 있어야”

기사입력 : 2018년07월17일 13:03

최종수정 : 2018년07월17일 13:03

정부, 필수설비 합의 등 이통3사 협력 강화
이통3사 “정부 정책 지원으로 투자 부담 줄여야”
통신비 인하 정책 유지, 투자 발목 우려

[서울=뉴스핌] 정광연 기자 = 정부가 내년 3월로 예정된 5세대(5G) 이동통신 상용화에 속도를 올리는 가운데 기업들의 막대한 투자 부담을 줄여주기 위한 정책 지원이 필요하다는 목소리가 높아지고 있다. 정부와 기업간의 원할한 협력 여부가 5G 상용화 성공의 분수령 될 것으로 보인다.

유영민 과학기술정보통신부 장관은 17일 서울 여의도 메리어트 파크센터에서 열린 이통3사 CEO 간담회에서 “내년 3월이 5G 상용화 시점인 상황에서 이제 중요한 것은 기업들이 예측 가능한 대비를 할 수 있도록 정부가 관련 일정을 공유하고 협조하는 것”이라며 “정부와 해야 할 일과 민간이 해야 할 일은 나누고 집중할 필요가 있다”고 밝혔다.

이어 “5G는 정보통신기술(ICT) 산업의 미래이자 다양한 서비스를 만들어 내기 때문에 우리가 다른 나라보다 먼저 시장을 선점해서 성공 사례를 만들고 해외에도 진출하는 목표를 가져야 한다”며 “기업의 역할이 매우 중요하다”고 강조했다

이에 대해 이통3사 CEO들은 정부 방침에 공감하면서도 투자 부담을 완화시키기 위한 정책적 지원이 필요하다는 입장을 피력했다.

[서울=뉴스핌] 김학선 기자 = 유영민 과학기술정보통신부 장관이 17일 오전 서울 여의도 매리어트 파크센터에서 열린 이동통신3사 CEO 간담회에서 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 하현회 LG유플러스 부회장, 황창규 KT 회장, 유 장관, 박정호 SK텔레콤 사장. 2018.07.17 yooksa@newspim.com

황창규 KT 회장은 “투자가 많이 일어나야 하는데, 정부가 어떻게 하면 업계 어려움을 같이 해소하면서 투자를 진행할 것인지를 생각해주면 좋겠다. 미국은 망중립성을 폐지하고 일본에서는 정부와 NTT도코모가 B2B 플랫폼 서드파티를 같이 만드는 등 정부와 기업이 함께 시장을 만들어가고 있다. 우리도 여유있게 갈 시기가 아니다”고 강조했다.

박정호 SK텔레콤 사장은 “5G가 세상을 어떻게 바꿀지에 대해 많은 연구를 하고 있다”며 “주로 미디어 분야에 집중해 국내 기술 기업들과 관련 생태계를 구축중이다. 함께 협력하고 연구해서 경쟁력을 높일 것”이라고 말했다.

LG유플러스 CEO 취임 후 처음으로 공식 석상에 모습을 드러낸 하현회 부회장은 “세계 최초 5G 상용화가 어떤 의미를 가지고 있는지 잘 알고 있다. 최선을 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

이통3사 CEO들은 최근 이슈로 떠오른 중국 화웨이 5G 통신장비 도입 여부에 대해서는 말을 아꼈다.  

한편, 유 장관은 “지금까지 국민들의 가계통신비 부담을 줄이는 데 이통3사가 많이 협조를 해 감사하다”면서도 “통신비 정책은 끝이 없다. 5G에서도 국민 부담이 크지 않도록 할 것”이라고 지속적인 인하 정책을 이어갈 뜻을 내비쳐 기업들의 투자 부담 가중과 연관된 논란이 예상된다.

 

peterbreak22@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동