[뉴스핌=최유리 기자] 삼성전자와 IBM이 업계 최초로 5나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m)칩 제조가 가능한 생산 공정을 개발했다.

IBM은 5일 삼성전자와 글로벌파운드리가 포함된 IBM리서치연합이 '5nm칩 실리콘 나노시트 트랜지스터' 생산 공정 개발에 성공했다고 밝혔다. 

칩은 스마트폰의 두뇌역할을 하는 모바일 AP의 핵심부품이다. 공정이 미세화될수록 전체 모바일 AP의 크기와 전력 소모를 줄일 수 있다. 이번 생산 공정 개발로 IBM리서치연합은 손톱만한 크기의 칩에 300억개 트랜지스터를 집적할 수 있게 됐다.

현재 시장에서 사용되고 있는 최신 10나노 칩과 비교하면 동일한 전력을 소모할 때 성능을 40% 향상시켰다. 같은 모바일 기기 제품의 경우 사용 시간이 최대 3배까지 늘어난다.

한국IBM 관계자는 "클라우드를 통해 제공하는 인공지능, 인지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT) 등의 성능 향상으로 이어질 것"이라며 "전력 효율성 개선으로 스마트폰과 기타 모바일 제품의 배터리 지속시간도 최대 2~3배 늘어나게 된다"고 설명했다.

IBM은 5일 삼성전자와 글로벌파운드리가 포함된 IBM리서치연합이 '5㎚칩 실리콘 나노시트 트랜지스터' 생산 공정 개발에 성공했다고 밝혔다. <이미지=IBM>

[뉴스핌 Newspim] 최유리 기자 (yrchoi@newspim.com)