[뉴스핌=백현지 기자] 반도체 테스트 핸들러 전문업체인 테크윙이 성장 속도를 올리기 위해 250억 규모의 전환사채(CB)발행을 결정했다고 19일 공시했다.
CB 발행일은 오는 21일, 사채만기일은 2021년 10월 21일이며 조기상환청구는 사채발행일로부터 30개월이 되는 2019년 4월 21일부터 가능하다. 표면이자율 0%, 만기이자율 0%이다. 전환가액은 주당 1만2575원이다.
이번에 참여하는 기관투자자는 에이원투자자문, 타임폴리오자산운용, 라임자산운용, 씨스퀘어자산운용 총 4개다.
이번 대규모 CB발행 조건은 업계에서 이례적인 수준으로 단순히 CB투자가 아닌 회사에 성장성에 중점을 둔 것이라는 게 회사 측의 설명이다.
CB 발행을 통해 확보한 장기 안정자금을 통해 이미 내부적으로 준비를 시작한 신규검사장비(반도체 검사공정에 필요한 다양한 검사장비) 개발 속도를 높이고 미래 성장 동력의 확보에 주력하는 등, 적극적이고 공격적인 투자를 진행할 계획이다.
나윤성 테크윙 대표는 "최근 메모리 반도체 경쟁심화에 따른 장비투자 활성화, 중국 반도체 투자 확대 등 시장여건을 고려할 때 중장기적으로 매우 긍정적인 업황을 전망한다"며 "현재 주력제품인 테스트 핸들러 외에 다른 검사장비로 제품 및 검사공정을 확대하여 성장을 지속할 계획이며, 보다 안정적인 매출구조로 변화하여 확실한 중견기업으로 도약하고자 한다"고 말했
[뉴스핌 Newspim] 백현지 기자 (kyunji@newspim.com)