[뉴스핌=김동호 기자] 하이쎌은 3일 탄소 섬유 기판을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법에 대한 특허출원을 완료했다고 밝혔다.
회사 관계자는 "이번에 출원한 특허기술은 인쇄전자 기술을 활용해 고방열 플렉서블 기판을 제조하는데 활용되는 기술" 이라고 설명했다.
그는 특히 "기존의 LED가 방열문제로 인해 메탈 베이스 기판(METAL PCB) 및 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 방열성 기판을 사용하고 있었다"며 "기판가격이 높은 단점을 극복하고 기판의 경량화, 유연성을 확보할 수 있는 기술" 이라고 강조했다.
또한 진양우 부사장은 "2025년에 300조 규모로 성장이 예상되는 인쇄전자 사업을 선도하고자 기술개발에 집중하고 있다"며 "중소기업이 기술진입장벽을 통해 안정적 성장을 확보하는 방법은 특허 확보와 제품의 선도적 출시일 뿐이라는 판단아래 당분간 개발되는 모든 기술에 대해 특허를 확보해 나갈 계획"이라고 말했다.
한편, 하이쎌은 2012년 대한민국 발명특허대전에서 플렉서블 LED모듈에 관한 특허로 금상(지식경제부 장관상)을 수상한 바 있다.
[뉴스핌 Newspim] 김동호 기자 (goodhk@newspim.com)