[뉴스핌=김양섭 기자] 한화증권은 5일 AST젯텍에 대해 "AMOLED Bonding 장비 매출이 본격화될 것으로 예상된다"며 "동종 AMOLED 장비업체 대비 매우 저평가된 상태다"고 분석했다.
<리포트 주요 내용>(김희성 애널리스트)
>> AMOLED Bonding 장비 매출 본격화
•동사는 2011년 1월 반도체와 LCD용 Bonding(접합) 장비업체인 AST와 합병으로 인한 시너지 효과로 2012년 이후 큰 폭의 실적 증가가 기대된다. AST와 합병으로 인해 기존 반도체와 LCD용 Boonding뿐만 아니라 AMOLED Bonding 매출이 본격화되면서 금년 이후 동사의 주력 매출이 될 것으로 전망된다. AMOLED Bonding 매출은 2011년 120억원에서 2012년 320억원으로 큰 폭으로 증가할 것으로 보인다. AMOLED 투자가 금년 이후 SMD외에 LG, 일본 및 중국 업체들로 확대될 것으로 보여 동사의 중장기적인 실적 모멘텀이 될 것으로 판단된다. 전체 매출에서 AMOLED비중이 2011년 23%에서 2012년 41%, 2013년 47%로 크게 증가할 것으로 전망된다.
•또한 동사의 Laser Bonding 기술에 AST의 Hot Plate Bonding기술을 접목시켜 새로운 분야에 적용시키고 있어 경쟁업체와 차별화될 것으로 예상된다. Laser을 적용하여 터치스크린패널과 RFID Tag Bonding의 Pilot 장비를 수주하였으며, 향후 Flexible 디스플레이에도 적용이 가능하다. 이러한 기술력은 타 경쟁업체와 차별화되는 요인으로 작용할 것으로 보인다.
>> 동종 AMOLED장비업체 대비 매우 저평가
•변동성이 큰 IT장비회사임에도 불구하고 동사는 안정성을 보유하고 있다. 동사의 Water-jet Deflasing(세정)장비와 Plating(도금)장비는 세계시장 점유율이 각각 60%와 30%로 Cash cow 역할을 하고 있으며, 순현금 구조로 재무구조도 우량하다. 또한 2012년 예상실적 기준으로 P/E가 4.9배로 국내 AMOLED 장비업체 평균에 비해 현저히 저평가되어 있다. 이러한 실적 모멘텀, 안정적인 재무구조와 동종업체 대비 매력적인 Valuation을 감안하면 동사 주가는 중장기적으로 한 단계 도약할 것으로 예상된다.
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[뉴스핌 Newspim] 김양섭 기자 (ssup825@naver.com)