박막형 태양광 검사장비 진출 검토
[뉴스핌 Newspim] 이 기사는 10일 오전 11시 08분 글로벌 투자시대의 프리미엄 국내외 마켓정보 서비스인 '뉴스핌 골드클럽'에 송고된 기사입니다.
[뉴스핌=채애리기자] 인텍플러스(대표이사 임쌍근)는 반도체 칩 제조 기술의 종류인 FC substrate(Flip Chiip substrate) 검사장비 공급을 위해 해외 반도체 제조회사와 논의 중인 것으로 알려졌다.
인텍플러스 관계자는 10일 "반도체 칩 제조 기술의 종류인 FC substrate(Flip Chiip substrate)의 검사장비 공급을 위해 일본과 대만의 반도체 제조회사 사전 작업 중"이라고 말했다. FC substrate 검사장비는 인텍플러스 반도체 장비 분야의 신사업이다.
하지만 회사 측은 공급 규모 및 진행 중인 사안에 대한 구체적인 언급은 피했다.
또 인텍플러스는 결정질형 태양광 검사장비에 이어 박막형 태양광 검사장비 공급을 위해 박막형 태양광 검사장비 개발에 힘을 쏟는 중이다. 현재 개발이 완료단계에 와 있으며 공급을 위한 시장 조사 중인 것으로 전해졌다.
이처럼 회사의 사업확장에 따라 지난달 말 본사를 확장, 이전했다. 인텍플러스의 이번 본사 이전으로 규모가 3배 이상 커졌다.
인텍플러스 관계자는 "지난해 11월부터 시작해 지난달까지 본사 이전 및 확장을 완료했다"며 "규모를 3배 이상 늘린 새로운 본사는 향후 시장 확장을 고려해 이전한 것"이라고 말했다. 인텍플러스 본사는 대덕테크노벨리 내에 위치해 있다.
한편 인텍플러스는 1995년 10월 설립된 LED, 반도체, 태양광용 외관검사장비 제조 회사로 지난 5일 상장했다. 주된 매출처는 삼성전자, 하이닉스, 삼성전기, LG이노텍 등이다.
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[뉴스핌 Newspim]채애리 기자 (chaeree@newspim.com)