시간당 180개 웨이퍼를 처리…높은 균일도로 생산비용 절감
[뉴스핌=유효정기자]반도체 생산 비용을 절감할 수 있는 고속 식각 장비가 모습을 드러냈다.
반도체 및 태양전지 장비 글로벌업체인 어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials, 이하 어플라이드)는 ‘어플라이드 센트리스 어드밴티지 메사 에치(이하 센트리스)’를 출시한다고 30일 밝혔다.
반도체 식각장비란, 실리콘 웨이퍼에 전류가 흐를 수 있도록 패턴을 새겨 미세회로를 형성하는 식각공정에서 사용되는 장비를 뜻하며, 처리속도가 빠르고 각 웨이퍼의 회로를 균일하게 공정 할수록 경쟁력을 갖는데,
어플라이드는 신제품 센트리스가 한 시간당 180개 이상의 웨이퍼를 처리하고, 생산비용을 크게 절감할 수 있는 식각장비라고 소개했다.
최대 4개의 챔버를 설치할 수 있었던 기존 플랫폼에 비해 2배가 많은 8개의 챔버로 장비를 설계할 수 있어 공정속도를 두 배 가까이 상승시키고, 보다 효과적인 공간의 활용과 에너지의 절감을 통해 운영비를 약 30% 가량 절약할 수 있다는 것이 어플라이드의 설명이다.
또한, ‘센트리스’는 22nm 이하로 공정되는 최상급의 로직 칩과 메모리 칩을 제조할 수 있으며, 각 웨이퍼 마다 옹스트롬 수준의 높은 균일도로 칩을 생산할 수 있다.
어플라이드의 식각장비 사업부 총괄인 엘리 이에 부사장은, “최상급 마이크로칩 제조에 요구되는 식각공정이 까다로워짐에 따라, 전체 반도체 장비 시장에서 실리콘 식각장비의 비중이 확대되고 있으며 새 ‘센트리스’ 플랫폼이 식각공정에 관한 높은 균일도와 두 배 이상 빠른 공정 속도를 제공해 반도체 칩의 생산단가를 낮출 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.
이와 함께, 어플라이드는 관통전극(TSV) 공정 방식의 최신 에칭기술이 탑재된 ‘어플라이드 센츄라 실비아 에치(이하 실바아)’ 시스템도 최초로 공개한다.
어플라이드는 ‘실비아’가 향상된 초고밀도 플라즈마를 활용해 식각공정률을 40% 상승시켰고, 실리콘 식각장비 중 최초로 웨이퍼당 공정에 사용되는 비용을 미화 10달러 이내로 감축해 제조원가가 전체 생산성에 크게 영향을 미치는 3차원 집적회로(3D-IC)와 같은 칩의 대량생산에 효과적이라고 설명했다.
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[뉴스핌 Newspim]유효정 기자 (hjyoo@newspim.com )