- 내년 하반기부터 PCB양산 예정

[뉴스핌=신동진 기자] 삼성전기가 오랜 노력 끝에 중국 PCB(인쇄회로기판) 업체인 유니캡일렉트로닉스를 인수하며 휴대폰용 기판 경쟁력 강화에 본격 나서게 됐다.

삼성전기의 지난 16일 3/4분기 보고서에 따르면, 이 회사 경영위원회는 지난 8월 25일 기판 HDI(다층전자회로기판의 일종) 중국 진출을 위한 법인 설립을 가결했다

지난해 중국 유니캡 인수를 발표하고 실사에 들어갔던 삼성전기는 중국정부 환경승인 지연 및 최종 인수금액 산정을 위한 재무실사 일정의 지연으로 취득예정일자를 변경한 바 있다.

하지만 인수는 쉽지 않았다. 실사결과에 따른 거래조건 조정 협상이 지연됨에 따라 또 다시 인수가 연기됐고, 그 이후엔 인수가격 및 거래조건 협의 지연으로 3차례 인수가 연기되는 고초를 겪기도 했다. 급기야 지난 7월 24일 인수계획을 취소한다는 정정공시를 진행키도 했다.

하지만 삼성전기는 다시 호기를 맞게 됐다. 중국 PCB(인쇄회로기판) 업체인 유니캡이 경매시장에 매물로 나오게 됐고 삼성전기는 이를 약 2000만 달러에 인수키로 결정한 것.

삼성전기는 이번 유니캡 인수를 통해 휴대폰용 기판 경쟁력 강화와 효율적인 중국시장 확보에 주력할 방침이라고 말했다

삼성전기 관계자는 "이번 인수를 통해 휴대폰용 기판 경쟁력 강화는 물론 효율적인 중국시장 확보가 가능하게 됐다"며 "내년 상반기 유니캡 생산라인 투자를 통해 내년 하반기부터 PCB양산에 들어갈 계획"이라고 말했다.