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2025.11.29 (토)

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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축 ... 회사는 또 이 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC 표준... 2025-09-12 11:24

'HBM 전쟁터'에 다시 선 메모리 3강...타이페이에 집결 ... 국제반도체표준협의기구(JEDEC) D램 위원회 의장을 맡아 다양한 메모리 표준 개발을 주도해 왔다.... 2025-08-01 13:31

LG가 '꿈의 장비' 만든다는데 '펄쩍' 뛴 회장님 ... 지난 4월 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 AI 패키징 두께 기준을 775마이크로미터로 완화하면서 HBM4와... 2025-07-16 16:34

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5 제조, TC 본더로 충분" ... 하이브리드 본더는 대당 100억원이 넘어 TC 본더보다 두 배 이상 비싸다"며 "지난 4월 국제반도체표준협의기구(JEDEC... 2025-07-15 10:44

한미반도체, HBM4 전용 'TC 본더 4' 출시…AI 반도체 정밀도 높인다 ... 이에 대해 한미반도체는 지난 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 HBM4의 표준 높이를 775 m(마이크로미터... 2025-05-14 11:02

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