[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 미국 인공지능(AI) 기업 앤스로픽이 1000조원 규모의 연산 인프라 계약과 추가 조달 약정을 공개하면서 AI 투자 거품론이 흔들리고 있다. 구글·아마존·브로드컴 등 글로벌 빅테크와 장기 계약을 맺은 데 이어 분기 영업흑자까지 기록하며, 막대한 AI 투자를 뒷받침할 수익 기반을 확인했다는 평가가 나온다.

AI 기업들의 자금 부담과 투자 축소 우려로 위축됐던 미국 반도체 시장에서는 앤스로픽의 상장 신고서가 공개된 날 주요 반도체주가 일제히 반등했다. 특히 앤스로픽이 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 가능성을 경고하면서 AI 인프라 확장이 장기적인 메모리 수요로 이어질 것이라는 기대가 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 HBM 슈퍼사이클이 내년 이후까지 이어질 수 있다는 전망에도 힘이 실린다.

◆1000조원 베팅…글로벌 빅테크와 AI 연산능력 선점

27일 미국 증권거래위원회(SEC)에 공개된 앤스로픽의 기업공개(IPO) 신고서에 따르면 앤스로픽이 글로벌 빅테크와 체결한 주요 AI 연산 인프라 계약과 추가 투자 예상액을 단순 합산한 규모는 최대 1000조원에 달하는 것으로 추산된다.

기존에 체결한 주요 계약의 명목금액만 6570억 달러(약 870조원)를 웃돌며, 향후 추가 확보할 연산능력에 대한 예상 지출까지 포함한 수치다. 다만 최소 구매약정과 최대 계약한도, 장비 임대료, 조건부 예상 지출이 혼재돼 있어 전체를 확정된 발주액으로 볼 수는 없다.

구체적으로 구글과 오는 2033년까지 최소 1145억 달러, 아마존과 2036년까지 최소 1100억 달러를 지출하기로 약정했다. 마이크로소프트와도 2033년까지 최소 449억 달러의 연산 인프라 이용계약을 체결했다. 이들 계약은 실제 사용량이 약정에 미치지 못하더라도 원칙적으로 최소 금액을 지급해야 하는 구조다.

AI 가속기 확보를 위한 계약도 확대했다. 브로드컴과 약 1612억 달러 규모의 장비 리스계약을 체결했으며, 엔비디아 GPU 기반 연산능력 확보를 위해 스페이스X.AI와 최대 1205억 달러, 엔스케일과 최대 446억 달러, 람다와 약 413억 달러의 계약을 맺었다. AMD와도 내년부터 차세대 헬리오스 AI 서버를 도입하기로 했으며, 초기 물량을 모두 확보하면 지출액이 200억 달러를 넘어설 전망이다.

추가 투자 계획도 구체화했다. 앤스로픽은 구글 등으로부터 2028~2031년 추가 확보할 텐서처리장치(TPU) 기반 연산능력에 1250억~1500억 달러를 지출할 것으로 예상했다. 이를 기존 주요 계약의 명목금액과 합산하면 7820억~8070억 달러(약 1036조~1069조원) 이상으로 확대된다. AI 서비스 수요 증가에 대응해 향후 수년간 대규모 연산 인프라를 선제적으로 확보하겠다는 전략으로 풀이된다.

천문학적인 AI 인프라 투자가 지속될 수 있을지를 가늠할 수익성 지표도 개선되고 있다. 앤스로픽은 올해 2분기 미국 일반회계기준(GAAP) 영업이익 9억7400만 달러를 기록하며 1분기 16억6700만 달러 적자에서 흑자로 전환했다. 상반기 매출은 162억8600만 달러로 전년 동기 대비 약 14배 증가했고, 영업현금흐름도 39억2900만 달러 흑자를 기록했다.

특히 매출 대비 컴퓨팅·인프라 운영비용 비율은 지난해 상반기 201%에서 올해 상반기 55%로 낮아졌다. 같은 기간 매출이 14배 증가하는 동안 관련 비용은 3.8배 늘어나는 데 그쳤다. AI 서비스 이용량이 급증하면서 연산 인프라의 비용 부담을 매출 증가로 흡수하기 시작한 것이다. 다만 상반기 전체 영업손익은 여전히 적자로, 대규모 인프라 투자를 자체 수익만으로 충당할 수 있는 단계는 아니다.

◆첫 흑자가 흔든 AI 거품론…美 반도체주 동반 반등

앤스로픽의 대규모 AI 인프라 계약과 첫 분기 영업흑자는 최근 AI 투자 거품론으로 급격히 위축됐던 반도체 시장의 투자심리를 되살리는 계기가 됐다. 천문학적인 데이터센터 투자에도 AI 기업들이 충분한 수익을 내지 못하면 결국 GPU와 메모리 주문이 줄어들 수 있다는 우려가 커진 상황에서 실제 AI 서비스의 수익성과 장기 투자 계획이 확인됐기 때문이다.

앞서 미국 증시는 빅테크의 AI 투자 부담이 부각되면서 큰 폭의 조정을 겪었다. 메타는 지난 21일 발표한 3분기 실적에서 데이터센터를 비롯한 설비투자에 349억1000만 달러를 지출하면서 잉여현금흐름이 21억2000만 달러 적자로 돌아섰다고 밝혔다. 올해 연간 설비투자 전망치도 최대 1450억 달러에 달했다. 여기에 AI 데이터센터 사업자들의 차입 부담과 투자금 회수 가능성에 대한 우려까지 겹치면서 22일 필라델피아 반도체지수는 6.7% 급락했고, 나스닥지수도 2.60% 하락했다. 엔비디아는 4.4%, AI 클라우드 업체 코어위브는 10.1% 떨어졌다.

그러나 앤스로픽의 IPO 신고서가 공개된 26일(현지시간) 시장 분위기는 달라졌다. 필라델피아 반도체지수는 2.82% 상승했고 엔비디아 2.39%, AMD 2.80%, 마이크론 2.98%, 브로드컴 2.33% 등 주요 반도체주가 일제히 반등했다. 나스닥지수도 0.83% 오르며 2주 연속 하락세에서 벗어날 발판을 마련했다. 앤스로픽의 매출 급증과 영업흑자 전환, 대규모 장기 인프라 계약이 AI 반도체 수요의 지속 가능성을 보여주는 신호로 부각된 것이다.

다만 AI 투자 거품에 대한 우려가 완전히 해소된 것은 아니다. 앤스로픽 역시 대규모 외부 조달자금에 의존하고 있고 앞으로 집행해야 할 인프라 비용도 막대하다. 시장은 이번 주 예정된 주요 빅테크의 실적 발표를 통해 AI 투자 확대가 실제 매출과 이익 증가로 이어지고 있는지 추가로 확인할 전망이다.

◆HBM 공급 부족 경고…삼성·SK 슈퍼사이클 장기화 기대

미국 반도체주 반등의 배경에는 앤스로픽의 대규모 장기 계약이 실제 반도체 수요로 이어질 것이라는 기대가 자리 잡고 있다. 앤스로픽은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 비롯해 구글의 텐서처리장치(TPU), 아마존의 트레이니엄, AMD의 GPU를 함께 활용하는 다중 칩 전략을 추진하고 있다. 특정 반도체 업체에 의존하지 않고 다양한 AI 가속기를 확보해 급증하는 연산 수요에 대응하겠다는 구상이다. 특히 AI 가속기 도입이 확대될수록 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 수요도 함께 늘어날 수밖에 없어 안정적인 메모리 공급망 확보가 중요한 과제로 떠오르고 있다.

앤스로픽은 IPO 신고서에서 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론을 HBM의 주요 제조업체로 명시했다. 이들 업체가 생산능력을 확대하고 있지만 대형 고객의 선제적인 물량 확보와 급증하는 수요로 공급이 제약될 수 있다고 경고했다. AI 서비스 기업의 수익성 개선이 지속적인 인프라 투자로 이어진다면 HBM 공급 부족이 장기화할 가능성이 있다는 의미다.

시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM의 제품 구성을 반영한 평균판매가격이 올해보다 121% 상승할 것으로 전망했다. 주요 3사의 D램 웨이퍼 투입량에서 HBM이 차지하는 비중도 올해 말 22%에서 내년 말 30%로 확대될 것으로 예상했다. HBM 증산이 범용 D램 생산능력을 잠식하면서 메모리 시장 전반의 공급 부족이 심화할 수 있다는 분석이다.

국내 업체들도 공급 확대에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 주요 고객 약 10곳과 장기공급계약을 체결하고 HBM4 공급을 확대하고 있다. 삼성전자 역시 HBM4 판매 확대와 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 각각 28일과 29일 예정된 양사의 3분기 실적 발표에서는 내년도 HBM 공급계약 확보 현황과 증설 계획이 주요 관심사가 될 전망이다.

증권가에서도 AI 인프라 투자가 장기적인 메모리 수요로 이어지고 있다는 분석이 나온다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 26일 보고서에서 삼성전자와 SK하이닉스의 2027년 메모리 생산 예정 물량 가운데 약 70~80%가 글로벌 빅테크와 체결한 5년 장기공급계약을 통해 이미 확보된 것으로 추정했다. 아직 계약되지 않은 나머지 20~30%의 생산능력을 놓고도 주요 빅테크의 물량 확보 경쟁이 이어지고 있다는 설명이다. 김 본부장은 "2027년 이익 성장은 사실상 확정된 것으로 판단된다"고 평가했다.

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