AI 핵심 요약
beta- 어플라이드 머티어리얼즈가 7월 3일 AI 인프라 확대로 반도체 장비 수요 급증 속 핵심 공급사 역할을 강화했다.
- AI·메모리 투자 사이클과 어드밴스드 패키징 및 3D 아키텍처 전환이 겹치며 다층적 성장 동력을 확보했다.
- 2분기 실적과 3분기 가이던스가 시장 예상치를 크게 웃돌고, 2026년 반도체 사업 매출 30% 이상 성장을 전망했다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
6월 30일 739.67달러로 사상 최고가 경신
CEO "고객사가 8분기 앞 주문 전망 제공"
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[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 엔비디아(종목코드: NVDA)가 인공지능(AI) 가속기 시장을 석권하고, 마이크론 테크놀로지(MU)가 고대역폭 메모리(HBM)로 주목받는 동안 시장의 덜 조명된 구석에서 조용히 몸집을 불려온 기업이 있다. 바로 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)다. 이 회사는 반도체 칩을 직접 설계하거나 제조하지 않는다. 대신 칩 제조사들이 반도체를 생산하는 데 없어서는 안 될 핵심 장비를 설계하고 공급한다. 골드러시 시대로 치자면 금을 캐는 광부가 아니라, 곡괭이와 삽을 파는 상인에 가깝다.
안목 있는 투자자들이 이 회사에 눈길을 돌리는 이유는 단순하다. AI 인프라를 구축하려면 반도체가 필요하고, 반도체를 만들려면 반드시 특수 장비가 필요하다. 그 자리에 어플라이드 머티어리얼즈가 있다. 미국 최대 반도체 장비 공급사인 이 회사는 AI 붐이 촉발한 전례 없는 반도체 투자 사이클의 한복판에서 다층적인 성장 동력을 갖추고 있다.
◆ 반도체 공정의 전 주기를 아우르다
어플라이드 머티어리얼즈는 1967년 11월 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립된 반도체 소재 공학 솔루션 전문기업이다. 반세기를 훌쩍 넘긴 업력과 함께 현재는 반도체 웨이퍼 팹(Fab) 장비의 설계·개발·생산·서비스를 주력으로 삼고 있다.
사업 구조는 크게 두 축으로 나뉜다. 반도체 시스템(Semiconductor Systems) 부문은 집적회로(IC) 칩 제조에 투입되는 장비의 설계·개발·생산·판매를 담당한다. 어플라이드 글로벌 서비스(AGS·Applied Global Services) 부문은 전 세계 고객사 팹에 서비스, 부품, 공장 자동화 소프트웨어를 공급하며 장비 및 팹 운영 효율을 높이는 통합 솔루션을 제공한다.
제품 및 솔루션의 적용 범위는 반도체 소재 공학의 핵심 공정 전반에 걸쳐 있다. 식각(에치), 급속 열처리, 증착, 화학적 기계적 평탄화(CMP), 계측·검사, 웨이퍼 패키징, 이온 주입 등이 대표적이다. 이러한 광범위한 공정 커버리지는 경쟁사와의 차별점이자 이 회사의 핵심 해자다. 고객사 포트폴리오에는 세계 최대 파운드리 TSMC를 비롯해 마이크론 테크놀로지, SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 선두 기업들이 망라돼 있다.
◆ 세 가지 구조적 동력
어플라이드 머티어리얼즈의 성장 스토리를 이해하려면 세 가지 구조적 동력을 짚어야 한다.
첫째, AI 인프라 구축에 따른 반도체 장비 수요의 폭발적 확대다. 아마존(AMZN), 마이크로소프트(MSFT), 알파벳(GOOG), 메타플랫폼스(META), 오라클(ORCL) 등 빅테크 하이퍼스케일러들의 자본지출은 올해 6,500억 달러에서 2027년에는 1조 1,000억 달러를 넘어설 전망이다. 이 막대한 투자의 상당 부분이 데이터센터와 AI 가속기 인프라로 흘러들어가고, 그 기저에는 반도체 수요의 폭발적 증가가 자리한다. 반도체를 더 많이, 더 정밀하게 만들려면 더 많은 장비가 필요하다. 이것이 어플라이드 머티어리얼즈의 성장 공식이다.
둘째, 메모리 반도체 투자 사이클의 본격화다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등 메모리 반도체 제조사들은 공급 부족에 대응하기 위해 생산 시설 확장에 박차를 가하고 있다. 특히 에이전틱 AI(Agentic AI)의 부상으로 메모리 수요가 급증하는 가운데 D램 공급 부족이 낸드 수요를 구조적으로 끌어올리는 연쇄 효과도 나타나고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이들 고객사와의 긴밀한 협약 및 파트너십을 통해 이 사이클의 핵심 공급자로 자리매김하고 있다.
셋째, 어드밴스드 패키징과 3D 아키텍처 전환이다. AI 연산이 갈수록 메모리의 제약을 받으면서, 모델 규모 확대와 데이터 이동 수요가 대역폭·용량·에너지 효율 향상 속도를 앞지르고 있다. 이른바 '메모리 장벽'의 심화는 고대역폭 메모리(HBM)와 3D 스태킹을 포함한 어드밴스드 패키징 아키텍처의 채택을 가속화하고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 지난 6월 25일 차세대 AI를 구현하는 첨단 3D 칩 아키텍처를 위한 신규 반도체 제조 시스템 패키지를 공개하며 이 전환을 선도하겠다는 의지를 분명히 했다. 회사는 D램·어드밴스드 패키징·공정 제어에 걸친 소재 공학 포트폴리오를 앞세워 고객사가 차세대 AI 칩을 더 빠르고 높은 수율로 양산할 수 있도록 지원하겠다는 방침이다.
◆ 2026 회계연도 3분기 가이던스 주목
어플라이드 머티어리얼즈는 2026 회계연도 2분기(4월 26일 마감) 실적에서 시장 예상을 상회하는 성과를 기록했다. 분기 매출은 전년 동기 대비 11% 증가한 79억1천만 달러로, 애널리스트 컨센서스인 76억7천만 달러를 웃돌았다. 일부 항목을 제외한 조정 주당순이익(EPS)은 2.86달러로, 컨센서스 2.68달러를 넘어섰으며 전년도 2.39달러에 비해서도 뚜렷한 개선세를 보였다.
부문별로 보면 전체 매출 79억1천만 달러 가운데 반도체 시스템 부문이 59억6천500만 달러로 약 75%를 차지했다. 이 부문의 분기 매출 성장률은 10.4%에 그쳤지만, 이 수치에 지나치게 집착할 필요는 없다. 진짜 시장을 움직인 것은 3분기 가이던스였기 때문이다.
회사가 제시한 3분기(7월 마감) 매출 전망치는 약 89억5천만 달러였다. 월가 컨센서스인 81억5천만 달러를 8억 달러나 웃도는 수준이다. 조정 EPS 가이던스도 3.36달러로, 컨센서스 2.88달러를 크게 상회하며 전년 대비 35% 급등한 수치다. 많은 애널리스트가 어플라이드 머티어리얼즈의 실적 급등 시점을 4분기나 내년으로 예상했는데, 그 이륙이 예상보다 훨씬 빠르게 찾아오고 있음이 확인된 셈이다.
수익성 측면에서도 주목할 만한 지표가 나왔다. 매출총이익률은 25년 만에 최고 수준까지 개선됐으며, 가장 최근 분기 순이익률은 35.5%에 달했다. 매출이 늘면 이익도 비례 이상으로 불어날 구조를 갖추고 있다는 의미다.
◆ CEO가 말하는 전례 없는 가시성
게리 딕커슨 최고경영자(CEO)는 지난 실적 발표에서 투자자들에게 강한 확신을 전달했다. "AI 컴퓨팅 수요는 수년간 지속될 동력"이라고 언급한 그는 고객사들이 8개 분기 앞을 내다본 주문 전망을 제공하고 있어 업계 경력 중 가장 긴 시계의 가시성을 확보하고 있다고 밝혔다. 이는 단순한 낙관론이 아니라, 백로그(수주잔고)에 반영된 실제 데이터에 기반한 발언이다.
실제로 서스케하나의 공급망 실사 결과에 따르면, 반도체 자본장비(SCE) 수주잔고는 현재 1년을 훌쩍 넘어 계속 늘어나고 있다. 수요가 이미 생산 능력을 앞지르고 있다는 신호다. 이에 대응해 딕커슨 CEO는 제조 생산 능력이 "사실상 두 배로 늘었다"고 밝히며, 향후 주문 가시성을 토대로 부품 수급과 서비스 엔지니어 교육을 체계적으로 준비해 나가겠다고 강조했다.
회사는 2026 회계연도 전체 반도체 사업 매출이 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 2분기까지의 성장률이 10% 초반에 머물렀다는 점을 감안하면, 이 목표를 달성하려면 이후 분기들에서 40~50%대의 매출 성장률을 기록해야 한다는 계산이 나온다. 이는 3분기 가이던스(전년 동기 대비 35% 성장 전망)와 맞닿아 있으며, 실제로 가속 성장이 이미 시작됐다는 분석에 힘을 실어준다.
▶②편에서 계속됨
kimhyun01@newspim.com
