AI 핵심 요약
beta- 삼성전자와 SK하이닉스가 최근 소캠2를 앞세워 AI 서버용 차세대 메모리 시장 선점에 나섰다.
- 소캠은 LPDDR의 저전력 장점에 모듈 교체 편의성을 더해 HBM·DDR 사이 병목을 줄이는 보완재로 부상했다.
- AI 데이터센터의 전력·냉각·비용 부담이 커지면서 HBM 중심에서 소캠을 포함한 메모리 시스템 경쟁으로 판이 바뀌고 있다.
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AI 서버 전력·냉각·비용 줄일 차세대 선택지
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 가장 많이 언급되는 메모리는 단연 고대역폭메모리(HBM)다. 생성형 AI 확산으로 그래픽처리장치(GPU) 옆에서 방대한 데이터를 빠르게 주고받는 HBM의 중요성이 커졌고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 치열하게 경쟁하고 있다.
하지만 AI 서버에 필요한 메모리가 HBM만 있는 것은 아니다. AI 모델이 커지고 학습뿐 아니라 추론 수요까지 늘어나면서 서버 안의 메모리 구조도 복잡해지고 있다. 초고속 연산을 돕는 HBM, 대용량 데이터를 처리하는 DDR, 이 사이에서 전력 효율과 확장성을 높이는 새 메모리 모듈까지 역할이 나뉘는 흐름이다.
최근 주목받는 기술이 소캠(SOCAMM)이다. 이름은 낯설지만 AI 데이터센터에서는 차세대 서버 메모리 선택지로 떠오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스도 각각 소캠2 개발과 양산에 나서며 시장 선점을 준비하고 있다.
◆ AI 서버 성능을 좌우하는 또 다른 요소들
소캠은 저전력 모바일 D램인 LPDDR을 서버에서 모듈처럼 꽂아 쓸 수 있도록 만든 제품이다. LPDDR은 스마트폰이나 노트북처럼 전력 효율이 중요한 기기에 주로 쓰인다. 적은 전력으로 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 장점이 있지만, 기존에는 메인보드에 직접 붙이는 방식이어서 교체나 업그레이드가 어려웠다.
소캠은 이 한계를 보완한다. LPDDR의 저전력 장점은 살리면서 서버에서 탈부착 가능한 모듈 형태로 사용할 수 있게 한 것이다. GPU와 HBM이 빠르더라도 서버 안에서 데이터를 주고받는 과정에서 병목이 생기면 전체 성능은 떨어질 수 있다. 소캠은 HBM을 대체하기보다, HBM과 기존 시스템 메모리 사이에서 서버 효율을 높이는 보완재에 가깝다.
◆ 삼성·SK하이닉스, 소캠2 경쟁
삼성전자는 AI 데이터센터용 LPDDR 기반 서버 메모리 모듈 소캠2를 개발하고 고객사에 샘플을 공급하고 있다. 삼성전자에 따르면 소캠2는 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공한다.
분리형 모듈 구조도 장점이다. 기존처럼 LPDDR을 메인보드에 직접 붙이는 방식이 아니라 보드를 바꾸지 않고도 메모리만 교체할 수 있다. 데이터센터 운영 기업 입장에서는 서버 운영 중단 시간을 줄이고 총소유비용(TCO)을 낮추는 효과를 기대할 수 있다.
SK하이닉스도 소캠 시장 대응에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X 기반 192GB 소캠2 제품 양산에 나섰다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라루빈(Vera Rubin)에 적용될 예정이다.
회사에 따르면 SK하이닉스 소캠2는 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 전력 효율을 구현했다. AI 연산 과정에서 발생하는 메모리 병목을 완화하고 초거대 모델 구동 과정에서 데이터 처리 지연을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
◆ 전력·냉각·비용이 바꾼 선택지
소캠이 주목받는 배경에는 데이터센터의 전력 문제가 있다. AI 서버는 고성능 GPU를 대량으로 사용한다. 성능이 높아질수록 전력 소비와 발열도 커진다. 데이터센터 사업자 입장에서는 서버를 더 많이 늘리는 것만큼이나 전기를 얼마나 아끼고 열을 얼마나 잘 식히느냐가 중요해졌다.
기존 서버 메모리인 DDR 계열은 대용량 구성에 유리하지만 전력 효율과 대역폭 측면에서 AI 가속 서버의 요구를 모두 충족하기 어렵다. 반대로 HBM은 초고속 데이터 처리가 가능하지만 비용과 용량 부담이 있다. 소캠은 이 사이에서 새로운 선택지를 제공한다.
삼성전자와 SK하이닉스가 동시에 소캠2에 공을 들이는 것도 이 때문이다. AI 인프라 투자가 커질수록 단순 성능보다 전력 효율, 냉각, 공간 활용, 교체 편의성까지 함께 따지는 흐름이 강해지고 있다.
◆ HBM과 함께 쓰는 차세대 메모리
소캠을 이해할 때 가장 중요한 점은 HBM을 대체하는 기술이 아니라는 것이다. HBM은 GPU 바로 옆에서 초고속 연산을 지원하는 핵심 메모리다. 소캠은 그 옆에서 HBM과 DDR 사이의 간극을 줄이고, GPU·CPU 인접 영역에서 데이터를 더 효율적으로 처리하도록 돕는다.
AI 반도체 경쟁은 이제 GPU와 HBM만의 싸움이 아니다. 서버 안에서 데이터를 어떻게 저장하고, 옮기고, 식히고, 교체할 것인지까지 포함한 시스템 경쟁으로 바뀌고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 소캠2에 나선 것은 이 변화의 단면이다. HBM이 AI 시대 메모리 경쟁의 주연이라면, 소캠은 그 무대를 더 효율적으로 움직이게 하는 새로운 축으로 떠오르고 있다.
kji01@newspim.com
