[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 인공지능(AI) 서버용 차세대 메모리 반도체 소캠(SOCAMM)을 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다. 마이크론이 업계 최대 용량 제품을 가장 먼저 공개하며 시장 선점에 나선 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 개발 속도를 높이며 AI 데이터센터 저전력 메모리 시장의 주도권 경쟁이 가열되는 모습이다.

◆AI 데이터센터 겨냥 '저전력 메모리' 경쟁 본격화
5일 반도체업계에 따르면 마이크론은 지난 3일(현지시간) 256GB 소캠2 저전력 서버 메모리 모듈 고객 샘플을 출하했다고 밝혔다.

소캠은 저전력 D램을 기반으로 한 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. 소캠2는 메모리 용량과 성능을 높인 차세대 제품이다. 기존 서버용 메모리 모듈인 알딤(RDIMM)보다 전력 소비를 줄이고 공간 효율을 높인 구조가 특징이다.

마이크론은 이번 제품에 업계 최초 32Gb 모놀리식(monolithic) LPDDR5X 설계를 적용했다. 단일 칩 구조의 저전력 D램을 활용해 고용량 메모리를 구현했다는 점이 핵심이다. AI 데이터센터에서 요구되는 고성능과 전력 효율을 동시에 고려한 메모리 아키텍처를 겨냥했다.

AI 확산은 데이터센터 메모리 구조에도 변화를 만들고 있다. 최근 AI 학습과 추론, 에이전틱 AI, 범용 컴퓨팅이 동시에 확대되면서 메모리 수요도 빠르게 증가하는 흐름이다. AI 모델 규모가 커지고 데이터 처리량이 늘면서 메모리 용량과 대역폭 효율, 지연시간, 전력 효율이 시스템 성능을 좌우하는 핵심 변수로 떠올랐다.

특히 AI 데이터센터에서는 전력 소비가 중요한 비용 요인으로 작용한다. 업계에서는 저전력 D램 기반 서버 메모리가 향후 AI 서버 설계의 핵심 요소로 자리 잡을 가능성이 높다고 보고 있다. 소캠이 차세대 서버 메모리 규격으로 주목받는 배경이다.

마이크론은 이번 제품을 앞세워 시장 선점에 나섰다. 라지 나라심한 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "이번 발표는 업계에서 가장 작은 면적과 가장 낮은 전력 소비로 최고 용량을 구현한 모듈형 메모리 기술을 보여준다"고 말했다.

이어 "마이크론은 데이터센터용 저전력 메모리 분야에서 기술 리더십을 이어가고 있으며, 업계 최초로 32Gb 모놀리식 저전력 D램 다이를 구현해 고효율 대용량 시스템 아키텍처 확산을 이끌고 있다"고 강조했다.

◆AI 서버 메모리 승부처도 '엔비디아'
다른 메모리 기업들도 소캠 시장 진입을 서두르고 있다. 삼성전자는 지난해 12월 LPDDR5X 기반 소캠2 서버 메모리 모듈을 공개하고 엔비디아에 고객 샘플을 공급했다고 밝혔다. 용량은 언급하지 않았으나 192GB로 추정되고 있다. SK하이닉스 역시 소캠 기반 저전력 서버 메모리 개발을 진행 중이다.

AI 서버 시장에서 엔비디아 플랫폼 채택 여부가 중요한 변수로 떠오른 점도 경쟁을 가속하는 요인이다. 마이크론은 차세대 AI 인프라 메모리 설계 과정에서 엔비디아와 협력 관계를 유지하고 있다고 밝혔다.

이안 파인더 엔비디아 데이터센터 CPU 제품 총괄은 "마이크론의 256GB 소캠2는 기존 서버 메모리보다 훨씬 낮은 전력으로 더 높은 용량과 대역폭을 제공해 차세대 AI CPU 아키텍처 구현을 가능하게 한다"고 말했다.

삼성전자도 소캠2를 엔비디아의 AI 가속 인프라에 최적화하기 위해 기술 협력을 강화하고 있다. 엔비디아 측은 지난해 12월 "차세대 데이터센터는 성능과 전력 효율을 동시에 만족하는 메모리 솔루션이 필수"라며 "삼성전자와의 지속적인 기술 협력으로 소캠2와 같은 차세대 메모리가 AI 인프라에 요구되는 응답성과 효율을 구현하도록 최적화를 이어가고 있다"고 말했다. 

syu@newspim.com