[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = LG전자가 열관리 기술과 에너지 최적화 소프트웨어를 결합한 AI 데이터센터용 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 앞세워 B2B 사업 확대에 속도를 낸다. 액체냉각과 액침냉각 등 차세대 기술을 통해 발열량이 높은 AI 인프라 시장을 정조준한다는 전략이다.

LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개한다고 21일 밝혔다.

핵심 제품인 '냉각수 분배장치(CDU)'는 칩 위에 냉각수가 흐르는 금속판을 얹어 열을 관리하는 직접 냉각 방식을 채택했다. 신형 CDU는 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 늘렸으며, 가상센서 기술을 적용해 일부 센서 고장 시에도 시스템을 안정적으로 가동한다. 고효율 인버터 펌프를 통해 상황에 맞는 냉각수만 공급해 에너지 효율도 높였다.

차세대 방식인 액침냉각 솔루션도 처음 선보였다. 전자기기를 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술로, 미국 GRC 및 SK엔무브와 공동 개발한 탱크 시스템과 냉각액이 포함됐다. 이와 함께 내부 온도에 따라 작동 방식을 최적화하는 공랭식 프리쿨링 칠러 등 공기냉각 라인업도 전시했다.

하드웨어를 넘어선 통합 관리 시스템과 전력 인프라 솔루션도 제시했다. 소프트웨어 'DCCM'은 설비를 실시간 모니터링해 이상 징후를 사전 감지하며, 에너지 운영 플랫폼 '파도(PADO)'는 전력 낭비를 파악해 재분배한다.

특히 LG에너지솔루션, LS일렉트릭 등과 협업한 직류(DC) 그리드 솔루션은 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실률을 기존 25%에서 15% 수준으로 낮췄다. LG전자는 올해 본격 공급을 시작하는 액체냉각 솔루션을 필두로 데이터센터향 냉각 포트폴리오를 지속 강화할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

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