[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 'AI반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 칩렛(Chiplet) 기반 인터페이스 기술 및 거대 AI 칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발' 국책과제에 공동연구기관으로 최종 선정됐다고 5일 밝혔다.

과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 이번 과제는 총 사업비 175억 원 규모로, 에이직랜드는 공동연구기관으로서 주관기관인 디노티시아와 함께 과제를 수행한다.

에이직랜드에 따르면 최근 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로 칩렛 기반의 고성능 반도체 설계가 빠르게 확산되고 있으나, 국내 중소 팹리스(Fabless) 기업들은 여전히 기술 접근성 및 활용성에서 어려움이 따른다. 

칩렛은 설계 유연성과 수율 향상에 강점을 가진 기술이지만, 대부분 각 기업별로 독자 개발돼 있어 표준화된 IP 형태로 재사용하기 어렵다. 이로 인해 중소기업은 전체 칩을 직접 개발해야 하는 부담은 물론, 고속 인터페이스 설계와 검증에 따르는 비용과 복잡도까지 고스란히 감당해야 하는 실정이다.

이번 과제는 이러한 문제를 해결하기 위해 UCIe 2.0 기반 칩렛 인터페이스와 2.5D CoWoS 패키징 기술을 중심으로, 칩렛 기반 시스템 구현에 필요한 기술 전반을 확보하는 것이 목표다. 

특히, 에이직랜드는 본 과제에서 ▲I/O 허브 칩렛 아키텍처 검증 ▲백엔드(Back-End) 개발 ▲인터포저 소재 및 구조 설계 ▲패키지의 신호·전력 무결성(SI/PI) 검토 및 칩 검증 지원 등 인터페이스 및 패키징 기술 개발을 주도한다.

또한 에이직랜드는 이번 과제를 통해 디노티시아와 협력해 칩렛 기반 턴키형 플랫폼 사업 'CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)'를 본격화할 계획이다. 해당 서비스는 팹리스 고객이 보유한 Core 설계를 기반으로 I/O 칩렛, 인터페이스 IP, 고급 패키징, SDK 등 개발 전 과정을 통합 지원하는 원스톱 솔루션 형태로 제공된다. 에이직랜드는 개발주기 단축, 비용 절감, 성능 최적화 등 고객 가치를 제고할 것으로 기대하고 있다.

이에 발맞춰 에이직랜드는 대만 연구개발(R&D)센터를 통해 3나노·5나노 선단공정 및 CoWoS 패키징 기술을 내재화하고 있으며, 지난 4월 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제에도 선정되는 등 반도체 기술력과 전문성에서 두각을 나타내고 있다.

에이직랜드 이종민 대표는 "칩렛 중심으로 재편되는 반도체 산업 환경 속에서, 기술 차별성과 사업 실행력을 동시에 확보하고 있다"며, "이번 과제를 기반으로 CFaaS 플랫폼 사업을 추진해, 반도체 차세대 반도체 시장을 선도하겠다"고 밝혔다.

nylee54@newspim.com