[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 브로드컴과 인텔, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 반도체 기판인 유리기판을 도입한다는 소식이 전해지면서 삼성전기와 LG이노텍이 사업 추진을 본격화하고 있다. 양산까지는 시일이 걸릴 전망이지만 관련 기술 개발 현황을 공개하고 조직을 개편해 시장 선점에 나서겠다는 전략이다.

◆ 글로벌 빅테크, 줄줄이 유리기판 도입 공식화

24일 업계에 따르면 '제2의 엔비디아'로 불리는 브로드컴은 최근 자사 반도체 칩에 유리기판을 적용하기 위한 성능 평가를 진행하고 있다. 아직은 기술 도입 초기 단계로 여러 유리 기판을 테스트하는 중이다.

이에 앞서 AMD는 주요 글로벌 반도체 기판 업체들과 함께 유리기판의 성능 평가를 진행하며 제조 파트너를 찾고 있는 것으로 알려졌다. 인텔도 유리기판 도입을 공식화한 바 있다. 인텔은 유리기판에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 오는 2030년까지 상용화를 목표로 세우고 여러 협력사와 반도체 유리기판 공급망을 구축하고 있다.

유리기판은 반도체 패키징에 사용되는 기판 중 하나다. 유리기판은 기존의 플라스틱 기판보다 얇고 매끄럽다는 점에서 고집적 반도체 설계에 유리하고, 열에 강해 반도체와의 적합성이 뛰어나다. 또 전기 절연성이 높아 신호 손실을 줄이고 데이터 전송 속도를 높일 수 있어 인공지능(AI) 반도체에 적합하다고 평가된다.

시장 전망도 밝다. 시장조사기관 더인사이트파트너스에 따르면 세계 유리 기판 시장 규모는 올해 2300만달러(약 314억원)에서 연평균 약 5.9%씩 증가해 2034년 42억달러(약 5조7350억원)로 커질 전망이다.

◆ 삼성전기·LG이노텍, 시제품 공개에 조직력 강화까지 

이에 삼성전기와 LG이노텍은 유리기판을 미래 먹거리로 점찍고 사업 확대에 속도를 내고 있다.

먼저 삼성전기는 지난 1월 CES 2024에서 반도체 유리기판 시장 진출을 공식화하고 ▲올해 세종사업장에 파일럿 라인 구축 ▲내년 시제품 양산 ▲2026년 양산이라는 로드맵을 공개했다.

대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판 시제품도 선보였다. 삼성전기는 지난 9월 '국제PBC 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)'에 참가해 가로 150mm, 세로 150mm 크기의 유리기판 시제품을 공개했다. 여기에는 삼성전기의 유리관통전극제조(TGV) 가공 기술이 적용됐는데, 이는 가공 과정에서 쉽게 발생하는 균열 없이 미세 구멍을 뚫을 수 있다는 장점이 있다.

LG이노텍도 대용량 반도체에 대응할 수 있는 기판으로 유리기판 기술을 개발 중이다. LG이노텍은 유리기판에 멀티레이어코어(MLC) 기술을 적용할 계획이다. MLC는 기판 뼈대 역할을 하는 코어의 소재 구성을 다양화해 신호 효율을 높이는 기술이다. 또 최고기술책임자(CTO) 부문 내 '반도체 기판용 글래스 코어 개발' 직무 인원을 충원하는 등 인적 역량도 강화하고 있다.

문혁수 LG이노텍 대표는 지난 3월 주주총회 직후 기자들과 만나 "주요 고객사인 북미 반도체 회사가 유리기판에 관심이 많다"며 "그룹 역량을 모아 진행할 예정"이라고 강조한 바 있다.

kji01@newspim.com