[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI) 리더십 강화를 위한 조직 개편을 단행했다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 메모리 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다는 것이다.

SK하이닉스는 5일 이사회 보고를 거쳐 2025년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 밝혔다. 우선 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해 신속한 의사결정이 가능하도록 'C레벨(C-Level)' 중심의 경영 체제를 도입했다.

SK하이닉스의 이천 반도체 공장. [사진=SK하이닉스]

이에 사업부문은 ▲AI 인프라(CMO·Chief Marketing Officer) ▲미래기술연구원(CTO·Chief Technology Officer) ▲개발총괄(CDO·Chief Development Officer) ▲양산총괄(CPO·Chief Production Officer) ▲코퍼레이트 센터(Corporate Center) 등 5개 조직으로 구성했다.

SK하이닉스는 곽노정 대표이사 사장을 중심으로 C레벨 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응한다는 계획이다.

눈에 띄는 부분은 AI 반도체 역량 강화를 위해 '개발총괄'을 신설한 것이다. 개발총괄은 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집한 조직이다.

신설된 개발총괄은 차세대 AI 메모리 등 미래 제품 개발을 위한 전사 시너지의 극대화를 담당할 계획이다. 개발총괄담당에는 N-S 커미티(Committee) 안현 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 안 사장은 미래연구원에서 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳐 올해 주주총회에서는 사내이사에 선임된 바 있다.

개발총괄 신설에 따라 현재 진행 중인 48GB(기가바이트) 16단 HBM3E 개발에도 속도가 붙을 전망이다. SK하이닉스는 16단 HBM3E를 내년 초 고객에게 샘플을 제공하는 것을 목표로 하고 있다.

곽노정 사장은 지난달 서울 코엑스에서 개최된 SK AI 서밋에서 "향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데 16단 HBM3E는 당사의 AI 메모리 넘버원 위상을 더욱 공고히 해줄 것"이라고 밝히기도 했다.

메모리 전후(前後) 공정의 양산을 총괄하는 '양산총괄'도 신설된다. 이를 통해 공정 간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다. 김영식 제조기술담당 부사장이 양산총괄을 맡는다.

신규 임원 33명을 발탁해 세대교체를 단행한 점도 주목할 부분이다. 이는 고객 요구와 기술 트렌드에 부합한 미래 성장을 준비하기 위함이다. 또한 신규 임원 중 약 70%는 차세대 반도체 개발과 같은 기술 분야에서 선임해 기술회사의 근원적 경쟁력 확보에 주력했다는 설명이다.

특히 HBM, D램 등 주요 제품 경쟁력을 강화하는데 탁월한 성과를 낸 조직에서 다수의 신규 임원을 선임해 성과에 기반한 인사를 명확히 했다.

이번 인사를 통해 SK하이닉스는 주요 의사 결정은 곽 사장과 C레벨이 '원팀'으로 신속하게 시행하고 기술 분야 중심의 신규 임원 선임으로 기술 트렌드에 빠르게 대처할 수 있도록 했다.

곽노정 사장은 "회사 구성원들이 하나가 돼 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서 기술 경쟁력을 확고히 했다"며 "괄목할만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.

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