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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 식각 공정용 소재·부품 전문 기업 '비씨엔씨(BC&C)'가 반도체용(싱글·폴리) 실리콘 소재 잉곳(Ingot) 'SD9+P·SD9+S' 품질 테스트가 진행 중으로 연내 완료를 목표로 하고 있다. 최근 품질테스트를 성공적으로 마친 보론 카바이드 소개 'CD9'이 올해 첫 납품을 앞두고 있는 가운데 'SD9+P·SD9+S' 상용화 진입도 임박해지고 있다.

비씨엔씨의 실리콘 소재 'SD9+S·SD9+P'은 현재 다수 업체가 사각형의 실리콘 잉곳을 생산하고 있는 것과 달리, 웨이퍼 모양과 같은 원형 생산을 통해 원가·가공시간에 있어 경쟁력을 확보한 소재다. 특히 폴리 실리콘은 '고순도 다결정 실리콘'으로 태양광용으로도 많이 사용되고 있으며, 반도체 산업에서는 식각 공정의 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 사용돼 활용 범위가 넓다.

'SD9' 상용화되면 비씨엔씨는 반도체 식각공정에 사용되는 주요 소재(합성 쿼츠(QD9·QD9+)·카바이드(CD9))에 이어 실리콘(Si)까지 국산화함으로써 세계 최초로 해당 분야에서 수직 계열화를 확보하게 된다.

비씨엔씨 관계자는 21일 "실리콘 소재 'SD9+S·SD9+P'는 현재 고객사와 품질테스트가 진행 중으로 연내 완료를 목표로 하고 있다"며 "하반기 첫 PO(구매주문서)를 받은 CD9은 연내 납품이 이뤄질 예정이다"고 말했다.

'SD9+S·SD9+P'시제품. [사진=이나영 기자]

비씨엔씨는 최근 실리콘 카바이드(SiC) 대체를 위해 자체 개발한 보론 카바이드 소재 'CD9' 품질 테스트를 성공적으로 마무리했다. 올해 CD9으로 부품을 생산해 고객사로의 첫 양산 공급에 나서고 있다.

CD9은 보론을 주 성분으로 높은 공유 결합 에너지를 보유한다. 기존 소재 대비 부품의 수명이 30% 이상 길어, 반도체 디바이스 회사는 부품의 교체 주기를 연장할 수 있을 뿐만 아니라 파티클(Particle) 발생도 적어 반도체 생산 수율을 향상시키는 특징을 지니고 있다.

앞서 지난해 비씨엔씨는 기존 제품 'QD9'을 개량한 차세대 소재 'QD9+'개발에도 성공했다. 지난 2020년부터는 미국의 유명 글로벌기업과의 협력을 통해 'QD9'을 개량한 차세대 소재 'QD9+'개발해 지난해 11월부터 고객사로 QD9+ 부품 양산 공급을 개시했다. 

QD9+는 기존 수입 합성쿼츠 소재인 QD9보다 반도체 미세공정에 적합하도록 개선했다. 비씨엔씨 주력제품인 포커스 링에 최적화된 형상으로 제작돼 원재료뿐 아니라 가공과 공정시간을 대폭 줄일 수 있는 게 장점으로 꼽힌다.

비씨엔씨 관계자는 "QD9+ 고객사로 납품이 전년보다는 확대 전개해 나아가고 있다"며 "비중이 조금씩 늘어나고 있는 상황이다"고 밝혔다.

최근  반도체 시장에서는 공정 기술 경쟁이 초미세화를 두고 벌어지고 있는 가운데 합성쿼츠(QD9·QD9+)에 대한 국내외 관심이 높아지고 있다. 업계에서는 더블데이터레이트5(DDR5), 고대역폭 메모리(HBM) 중심의 반도체 미세화와 업황 회복에 의해 합성쿼츠에 대한 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망한다.

이와 관련해 비씨엔씨는 'QD9·QD9+' 양산 공급이 시작된 기업 이외에도 신규 기업과 관련 양산 품질 테스트를 진행 중에 있다.

고영민 다올투자증권 연구원은 "비씨엔씨의 추가적인 실적 변수는 신규 고객사 'QD9·QD9+'
품질 테스트를 통한 고객사 확대"라며 "현재의 미세화 수준을 감안할 때, 비메모리 및 디램(DRAM) 내에서 QD9·QD9+를 채택할 가능성이 높다고 판단된다"고 전했다.

비씨엔씨 로고. [사진=비씨엔씨]

nylee54@newspim.com