纽斯频通讯社首尔6月7日电 韩国SK集团会长崔泰源和SK海力士社长郭鲁正当地时间6日在台北会见台积电董事长魏哲家,双方决定加强合作提高人工智能(AI)半导体竞争力。
SK会长崔泰源(左)同台积电董事长魏哲家合影。【图片=SK集团提供】 |
据SK集团7日消息,崔泰源会长一行前一天在台北会见了台积电董事长魏哲家及台湾IT业界主要人士,讨论AI和半导体领域的合作方案。
双方就在高带宽存储器(HBM)领域加强SK海力士和台积电合作达成共识。崔泰源表示,让我们共同开启有益于人类的AI时代大幕。
今年4月,SK海力士宣布研发HBM4(第6代HBM),并与台积电就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录,公司计划2026年起批量生产HBM4。
据悉,SK海力士将采用台积电的先进逻辑工艺来提高HBM4的性能,针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片进行优化。台积电表示,将采用N5和N12FFC+工艺制造基础裸片,为HBM4提供更强的性能和能源效率。
崔泰源在AI和半导体领域的全球合作自去年年底以来一直持续进行,因为在这些领域中,建立能够满足客户广泛需求的全球合作生态系统变得越来越重要。
韩国纽斯频(NEWSPIM·뉴스핌)通讯社