[휴스턴=뉴스핌] 고인원 특파원= SK하이닉스가 미국 반도체 기업 엔비디아와 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E' 우선 공급 계약을 체결한 것으로 파악된다.
엔비디아가 제품 출시 주기를 1년으로 단축하기로 한 가운데, SK하이닉스가 AI(인공지능)용 반도체 시장에서 선점 효과를 이어갈 것이라는 전망이 나오고 있다.
더불어 이번 계약으로 올해 4분기 SK하이닉스는 매출은 10조원도 돌파할 것으로 기대된다.
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| 본사건물에 보이는 SK하이닉스 로고 [사진=로이터 뉴스핌] |
4일(현지시간) 대만 시장조사기관 트렌드포스는 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 'B100' 출시를 앞당기며 SK하이닉스와 HBM3E 우선 공급 계약을 체결했다고 전했다. HBM3E는 엔비디아가 내년 2분기 출시를 계획하고 있는 B100에 들어간다.
엔비디아는 고성능 중앙처리장치(GPU)에 대한 폭발적인 수요에 대응하기 위해 새로운 GPU 아키텍처 개발 속도를 높이고 제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축하기로 했다.
지난 10월 열린 투자자 프레젠테이션에서 엔비디아는 이 같은 계획을 밝히고, 차세대 GPU 제품인 B100의 출시 시기를 기존 2024년 4분기에서 2024년 2분기 말로 앞당기고, 차기작인 'X100'(2025년 출시 예정) 출시 계획까지 공개했다.
특히 GPU 제품 출시 주기를 앞당기면서 엔비디아는 공급망 다각화를 위해 미국 마이크론과 삼성전자로부터 샘플을 제공받고 성능 검사를 앞두고 있으며, 제품 검증이 완료되면 조만간 공식적인 공급 계약을 체결할 것으로 알려졌다.
하지만 업계에서는 SK하이닉스가 엔비디아에 5세대 HBM3E 초도 공급 계약을 따낸 만큼, 주요 공급사들 가운데 가장 높은 점유율을 차지할 것으로 보고 있다. SK하이닉스로써는 HBM 최대 고객인 엔비디아와의 파트너 관계를 더욱 견고히 하면서 경쟁사 대비 기술력 우위를 다시 한번 입증하게 된 셈이다.
내년 엔비디아가 새롭게 출시하는 H200과 B100 제품에는 각각 6개와 8개의 HBM3E가 적용될 것으로 보인다. 차세대 공정으로 전환할수록 HBM3E 공급 물량도 늘어나는 까닭에, SK하이닉스의 실적 개선으로 이어질 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 2025년 양산을 목표로 6세대 HBM4 개발에도 적극적으로 나서고 있으며, 이를 통해 관련 시장에서의 경쟁 우위를 지속한다는 목표다.
트렌드포스의 HBM 시장 조사에 따르면, 엔비디아는 안정적이고 효율적인 공급망 관리를 위해 HBM 공급업체를 다각화할 계획이다. 현재까지 HBM3E 진전 상황을 보면, 마이크론은 7월 말, SK하이닉스는 8월 중순에, 삼성전자는 10월 초에 8단(24GB) 샘플을 엔비디아에 제공한 것으로 나타났다.
통상 HBM 성능 검증이 2개 분기에 걸쳐 진행될 만큼 복잡한 탓에, 트렌드포스는 일부 업체들이 올 연말에나 HBM3E 성능 검사 예비 결과를 알 수 있을 것으로 예상했다. 다만 매체는 주요 업체의 경우 내년 1분기까지 확실한 결과를 얻을 수 있을 것으로 보인다며, 이번 성능 검사가 내년 엔비디아 주요 납품업체들의 희비를 가를 것으로 내다봤다.
koinwon@newspim.com
