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한국·폴란드, 우크라 재건 차관급 협의체 구성…"520억 달러 프로젝트 추진"

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최상목 경제수석, 폴란드 바르샤바 현지 브리핑
"韓·폴란드·우크라, 재건사업 삼각 협력 체계 완성"
"금융지원 확대 계획…공동 파이낸싱도 모색"

[서울=뉴스핌] 김태훈 기자 = 한국 정부와 민간이 우크라이나 재건사업에 520억 달러 규모의 프로젝트 지원을 신속하게 추진키로 했다.

최상목 대통령실 경제수석은 13일(현지시간) 폴란드 바르샤바 현지 프레스센터 브리핑을 통해 "윤 대통령의 이번 폴란드 방문을 계기로 양국 정상회담과 우크라이나 재건 협력 기업 간담회를 통해 우크라이나 재건 사업 진출을 위한 전방위 지원에 착수하기로 했다"고 밝혔다.

[서울=뉴스핌] 윤석열 대통령이 12일(현지시간) 리투아니아 빌뉴스 한 호텔에서 열린 한국·일본·호주·뉴질랜드 아태파트너국(AP4) 정상회동에서 발언하고 있다.[사진=대통령실] 2023.07.12 photo@newspim.com

윤 대통령은 이날 두다 대통령과 정상회담을 갖고 '한-폴란드 우크라이나 재건 협력 양해각서(MOU)'를 체결했다. 앞서 지난 5월에는 우리 국토교통부와 우크라이나 인프라국이 동일 내용의 MOU를 체결한 바 있다.

최 수석은 "사실상 대한민국-폴란드-우크라이나 정부 간에 우크라이나 재건사업을 위한 삼각 협력 체계가 완성된 것"이라며 "민간과 정부의 신속한 정보 교류와 협력을 위한 우크라이나 재건 플랫폼을 폴란드에 설치하고, 바르샤바 사무소를 개소해 인프라 전담 인력도 파견할 계획"이라고 설명했다.

우선 지난 5월 우크라이나가 200억 달러 규모, 5000여 개 재건 프로젝트에 대한 한국 기업의 참여를 요청한 만큼, 우리 정부는 학교·주택·병원 등 긴급시설 복구를 위해 모듈러 건축 시범사업을 실시한다.

최 수석은 "ODA(공적개발원조) 자금 등을 활용해 후보지 조사에 착수할 계획"이라며 "파괴된 카호우카 댐에 대해서도 이미 시행한 인도적 지원과 더불어 수자원 인프라 재건에 대한 기술 지원을 제공할 계획"이라고 전했다.

이어 최 수석은 "올 하반기부터 한국 측 지원으로 키이우와 우만에 스마트시티 마스터플랜 수립에 착수한다"며 "이는 최대 1000억 달러 수준으로 추정되는 키이우 등 주요 도시 재건 계획 중 첨단 도시 시스템의 밑그림을 그리는 것"이라고 소개했다.

나아가 약 320억 달러 규모의 의 민간 주도 사업에 대해서도 맞춤형으로 지원한다. 우리 기업들은 소형모듈원전(SMR), 공항 재건, 건설 기계, 철도 차량, IT 등 분야 사업을 준비 중이다.

구체적으로 현대건설은 미국 협력기업과 우크라이나 원자력청과 협력해 300억원 규모의 우크라이나 SMR 시장 진출을 추진하고 있으며, 또 삼성물산은 튀르키예 건설기업, 우크라이나 리비우시와 협력해 스마트시티 등 현지 진출을 모색 중이다. 우크라이나 건설기계 시장의 20%를 점유하고 있는 HD현대사이트솔루션도 공급을 늘려갈 계획이다.

정부는 민간이 추진하는 프로젝트별로 민관 합동 수주 지원단을 구성해 적극 지원하고, 우크라이나 공무원을 대상으로 기업 방문 등 연수 등도 올해부터 실시할 계획이다.

최 수석은 "향후 사업이 본격화되면 ODA와 대외경제협력기금(EDCF) 등 금융지원을 확대할 계획"이라며 "통상 3년이 걸리는 ODA와 EDCF 절차를 대폭 단축해 우리 기업이 신속하게 재건 사업에 참여할 수 있도록 하고 국제기구와 공동 파이낸싱도 모색할 계획"이라고 말했다.

아울러 "우크라이나 정부는 전쟁 피해를 복구하는 리빌딩을 넘어 국가 시스템을 업그레이드하는 뉴 빌딩을 추진 중"이라며 "특히 전쟁으로 폐허가 되었다가 한강의 기적을 일궈낸 우리의 기술과 경험이 재건에 활용되기를 희망하고 있다"고 설명했다.

taehun02@newspim.com

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삼성·SK하이닉스, 美 50억달러 연구동맹 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모의 반도체 공정·장비 연구개발(R&D) 시설에서 차세대 반도체 기술 개발에 나선다. 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 미국에 구축한 연구거점에 나란히 참여해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 공정, 패키징 기술의 상용화 속도를 높인다는 구상이다. 어플라이드 머티어리얼즈는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 총 50억 달러 규모의 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터'를 공개했다고 13일 밝혔다. EPIC 센터는 반도체 재료와 제조 장비, 공정 기술을 공동 개발하는 연구시설이다. 약 5만5700㎡ 규모의 건물에 1만6200㎡에 달하는 첨단 클린룸을 갖췄다. 투자액 50억 달러는 고객사 프로젝트 진행에 따라 단계적으로 집행될 예정이다. 어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터 [사진=어플라이드 머티리얼즈] 삼성전자와 SK하이닉스는 TSMC, 인텔, 마이크론과 함께 EPIC 센터의 창립 파트너로 참여한다. 브로드컴과 아드반테스트, 키옥시아 등 장비·반도체 기업과 스탠퍼드대, UC버클리 등 연구기관도 협력에 나선다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 엔지니어를 현지에 투입해 어플라이드 연구진과 차세대 기술을 공동 개발한다. 개별 기업의 기술 로드맵에 맞춰 보안이 확보된 환경에서 협력하는 방식이다. 삼성전자는 메모리뿐 아니라 첨단 로직 반도체와 패키징까지 협력 범위를 넓힌다. 차세대 미세공정 구현에 필요한 신소재와 패터닝, 식각, 증착 기술을 공동 개발하고 개발 초기부터 실제 양산을 고려한 공정 최적화에 나선다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 "삼성전자는 메모리, 첨단 로직, 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량을 바탕으로 AI 시대의 컴퓨팅 기술 발전을 추진하고 있다"며 "EPIC을 통해 혁신 기술의 개발부터 실제 적용까지 전 과정을 가속화할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM과 D램, 낸드 등 차세대 메모리 기술 개발에 집중한다. 특히 새로운 반도체 소재와 공정 통합, 3차원(3D) 첨단 패키징 기술을 어플라이드와 공동 연구해 차세대 HBM의 성능과 생산성을 높인다는 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "AI 컴퓨팅의 핵심 과제는 갈수록 강력해지는 프로세서에 데이터를 충분히 빠르게 전달하는 것"이라며 "어플라이드와 협력해 HBM, D램, 낸드 전반의 주요 기술 전환점에 대응하고 메모리 혁신을 가속할 것"이라고 말했다. EPIC 센터의 핵심은 기존에 분리돼 있던 소재 연구와 장비 개발, 공정 검증을 하나의 시설에서 병행하는 데 있다. 반도체 제조사가 개발 초기부터 참여해 양산 단계에서 발생할 수 있는 문제를 줄이고 수율 확보 기간을 단축하는 방식이다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 CEO는 "AI 인프라 확대에 따라 반도체 제조 기술의 복잡성이 전례 없이 높아지고 있다"며 "세계 주요 반도체 기업들과 협력해 신기술 개발부터 대량 양산까지 걸리는 시간을 앞당길 것"이라고 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 협력을 통해 차세대 반도체 장비와 공정 기술을 조기에 검증하고, AI 메모리 시장의 기술 경쟁에 대응할 계획이다. syu@newspim.com 2026-10-13 10:02
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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