[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 특화단지 내 양산형 테스트베드와 첨단 패키징 플랫폼 구축 사업에 대한 예비타당성 조사가 추진된다.

민·관 공동투자 대규모 인력양성, 시장선도형 K-센서(Sensor) 기술개발, PIM 인공지능(AI) 반도체 기술개발 등 반도체 성장기반 강화 사업에 대한 예타도 진행된다. 이번에 진행되는 예타 사업의 규모는 1조원 이상일 것으로 추정된다.

정부는 10일 '제11차 혁신성장 BIG3 추진회의'를 열고 이같은 내용을 담은 'K-반도체 대규모 예타사업 추진방안'을 발표했다.

우선 2022년부터 반도체 신성장을 위해 첨단 센서, AI 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격 추진한다. 주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발과 산업 생태계를 구축한다.

이를 위해 산업부는 센서 연구개발(R&D)를 지원하고 지방자치단체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이다 '시장선도형 K-Sensor 기술개발' 사업을 추진하기 위해 관련 절차를 신속히 진행할 예정이다.

메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in memory) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과학기술정보통신부가 설계·차세대메모리·융합 신소자·혁신생태계 등 4대 기술분야의 역량 확보를 지원한다.

'PIM AI 반도체 기술개발' 사업은 예타 종료 이후 예산 당국과 협의해 2022년부터 본격적으로 사업을 추진할 계획이다.

아울러 K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드, 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 2023년부터 추진한다.

반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원하는 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 중소·중견의 개발비 절감 및 조기 상용화를 촉진한다.

양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 안에 구축할 계획이다. 양산 수준의 클린룸, 양산 팹(Fab) 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성할 계획이다. 양산형 테스트베트 사업은 올해 하반기에 예타를 신청할 예정이다.

반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다.

플랫폼에는 5대 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여종의 장비를 구축하고 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다. 첨단 패키징 플랫폼 사업은 내용보완을 거쳐 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다.

반도체 산업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성을 강화하기 위해 민·관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진한다. 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 기업의 기술수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차이점이 있다.

지난해 3분기 예타에서 최종적으로 통과하지 못했지만 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력부족 상황을 고려해 2021년 3분기 예타를 재신청할 계획이다. 사업 규모를 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대할 예정이다.

박진규 산업부 차관은 "여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질없이 이행할 것"이라며 "이행 상황과 추가 지원과제는 혁신성장 BIG3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속적으로 점검해 나가겠다"고 밝혔다.

fedor01@newspim.com