韩国三星电子在业界首发存储芯片与人工智能(AI)处理器相结合的PIM(Processing-in-Memory)技术步入商业化时代。
资料图。【图片=三星电子提供】 |
据三星电子17日消息,公司面向人工智能市场首发HBM-PIM技术。
此前,行业性能最强且运用广泛的为HBM和HBM2内存技术,本次发布的HBM-PIM技术是在HBM芯片基础上结合AI处理器功能,成为业界首个高带宽内存(HBM)集成AI处理能力的半导体芯片。
三星电子表示,新技术可提供超过两倍的系统性能,减少功耗逾70%。相关论文已在国际固态电路虚拟会议(ISSCC)上发表。
另外,三星电子计划上半年完成该技术的验证工作。