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산은, '소재·부품·장비' 기술벤처 전략적 투자 지원나서

기사입력 : 2019년11월27일 10:55

최종수정 : 2019년11월27일 10:55

기술벤처와 중견기업의 연결과 협력에 기여

[서울=뉴스핌] 김진호 기자 = 산업은행은 26일 서울 여의도 본점에서 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업을 대상으로 '전략적 투자 및 M&A 활성화를 위한 KDB TechConnect Day'를 개최했다고 27일 밝혔다.

KDB TechConnect Day는 4차 산업혁명시대에 새로운 사업분야의 진출을 꾀하는 중견기업과 사업 확장을 희망하는 기술벤처기업간의 협력 기회를 제공하는 기술혁신창업생태계 지원 플랫폼이다.

[사진=KDB산업은행 사옥]

이번에는 산업은행과 한국발명진흥회가 공동으로 발굴한 소재·부품·장비 분야 기술벤처기업들이 개방형 혁신을 희망하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고, 투자 및 인수 의사를 타진했다.

유도식 위치센서를 생산하는 광우㈜와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산해 일본 수입 대체를 노리는 제닉스㈜ 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 IR을 가졌다.

또 12개 벤처기업들은 산업은행 거래기업을 포함한 총 12개 중견기업들과 20여건의 개별 상담을 진행했다.

산업은행 관계자는 "앞으로도 국가 산업의 근간인 소재·부품·장비 기술벤처기업과 중견기업 간의 연결 및 상생협력을 위해 지속적으로 노력할 계획"이라고 말했다.

rplkim@newspim.com

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