[ 뉴스핌=황세준 기자 ] SK하이닉스가 96단 3D 낸드플래시 메모리 개발을 본격화한다.
SK하이닉스는 7일 임원인사를 통해 미래기술연구원 산하에 '파르테논 TF'를 신설하고 담당임원으로 'NAND Core TF'를 이끌어온 박성계 상무를 전무 승진 발령했다.
이 회사는 낸드플래시 메모리 신규 개발 프로젝트에 그리스 신화에서 따온 이름을 붙이고 있다. '파르테논'은 96단 3D 낸드플래시를 의미한다. 현재 확보한 72단 제품의 프로젝트명은 '헤라클레스'다.
낸드플래시의 단수는 기술력을 나타내는 바로미터다. 글로벌 업체들은 현재 '탑쌓기 경쟁'이 치열하다. 도시바와 웨스턴디지털은 올해 상반기에 이미 '96단 3D 낸드플래시'를 공동 개발했고 내년부터 양산한다.
96단은 현재 낸드플래시 기술 중 가장 높은 수치다. 72단 제품에 비해 단위 칩 크기 당 저장용량이 30% 가량 많고 이를 통해 실리콘 웨이퍼 사용 효율성을 높일 수 있다. 삼성전자도 96단 제품을 개발 중이다. 아직 시제품을 공개하지는 않았다.
SK하이닉스는 72단 3D 낸드플래시를 지난 4월 개발해 7월부터 양산하고 4분기부터 본격 공급에 나섰다. 올해 연말께는 3D 낸드플래시가 2D 낸드플래시 비중을 넘어설 것으로 보고 있다.
낸드플래시는 전원을 끊어도 저장된 내용이 보존되는 반도체로 USB 메모리카드와 스마트폰이 대표적인 낸드플래시 사용 제품이다. 과거 USB 메모리카드, MP3 플레이어, PMP 등이 주요 수요처였으나 최근에는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 분야를 중심으로 수요가 증가하고 있다.
3D 낸드플래시는 반도체 셀을 층층이 쌓아올려 더 많은 정보를 담는 방식의 제품이다. 2D 낸드플래시가 단독주택이라면 3D 낸드플래시는 아파트와 같다.
96단 제품 개발 특명을 받은 박 전무는 1967년생으로 경북대 전자 학사, 카이스트 전사 석·박사를 거쳐 1995년 입사한 정통 엔지니어다. 임직원들은 그를 '나노미터의 사나이'로 부른다.
박 전무는 지난 2005년 낮은 전력에서 데이터를 유지하는 D램 설계 기술로 과학기술부가 선정하는 '이달의 엔지니어상'을 받았다. 2012년에는 세계에서 가장 작은 낸드플래시 개발로 철탑산업훈장을 수상했다.
낸드플래시 단수를 높일수록 반도체 셀(Cell) 간에 간격이 좁아지는 만큼 데이터 간섭 현상을 최소화하는 기술이 중요한데. 박 전무는 셀과 칩의 크기를 줄여 데이터의 신뢰성을 높이는 '스케일링 다운' 기술 전문가다.
반도체 업계 한 관계자는 "단수 자체보다는 고객사가 원하는 용량과 특성을 얼마나 제대로 뽑아낼 수 있는지가 더 중요하다"며 "신공정은 초기에 원가가 높아지는 측면이 있기 때문에 각 업체들의 양산과 램프업(정상가동)에도 시차가 있는 것"이라고 설명했다.
[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)
