[뉴스핌=권지언 기자] IBM이 반도체 연구개발(R&D)에 향후 5년에 걸쳐 30억달러(약 3조381억원)를 투입하겠다고 밝혔다. 이번 계획이 반도체 제조가 아닌 기술 개발에 총력을 기울이겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이되는 만큼 글로벌파운드리와의 제조부문 매각설에도 무게가 실리고 있다.

9일(현지시각) 파이낸셜타임스(FT) 등 주요 외신에 따르면 IBM은 보다 작고 강력한 반도체 개발을 위해 한 해 평균 6억달러씩 5년간 투자를 지속할 계획이라고 밝혔다.

IBM은 지난해 쓴 연구개발비의 절반에 달하는 자금을 투입해 기존 반도체의 한계를 극복하고 새로운 반도체 설계 기술을 개발하는 프로젝트를 가동할 예정이다.

뉴욕타임스(NYT)는 IBM의 이 같은 사업계획이 반도체 기술의 미래에 투자한 것이며 반도체 제조를 위한 투자는 아니라고 강조했다.

신문은 IBM의 리서치 투자 계획은 기존 실리콘 반도체 부문의 종말을 내다본 결정이라고 분석했다.

존 E.켈리 IBM 부회장도 2020년이 되면 기존 반도체기술은 "속도 방지턱이 아닌 완전한 벽이 부딪힐 것"이라며 실리콘 반도체 부문의 한계를 강조한 바 있다.

업계에서는 IBM 반도체기술 투자 계획 발표로 글로벌파운드리의 IBM 반도체 사업부 인수가 기정 사실화하는 것 아니냐는 관측이 제기됐다.

IBM 임원진은 이와 관련한 직접 코멘트는 거부한 채 "우리는 우리 기술을 실현하기 위한 효율적인 방법들을 지속적으로 찾고 있다"면서 "(반도체 R&D는) IBM을 위한 중요한 투자 부문"이라고 밝혔다.



[뉴스핌 Newspim] 권지언 기자 (kwonjiun@newspim.com)