한미반도체는 30일 한국반도체연구조합과 IT산업 원천기술 개발사업 공동연구협약을 체결했다고 공시했다.
이는 지식경제부가 주관하는 사업으로, 한미반도체는 300mm급 반도체 후공정용 패키징장비 개발을 맡았다.
연구기간은 지난 1일부터 2013년 2월 28일까지, 48개월이다.
총사업비 중 회사개발장비의 사업비는 48억4000만원이며, 이중 정부출연금은 24억2000만원 민간부담금은 24억2000만원이다.
과제가 완료될 경우 특허권은 한미반도체의 소유가 된다.
이는 지식경제부가 주관하는 사업으로, 한미반도체는 300mm급 반도체 후공정용 패키징장비 개발을 맡았다.
연구기간은 지난 1일부터 2013년 2월 28일까지, 48개월이다.
총사업비 중 회사개발장비의 사업비는 48억4000만원이며, 이중 정부출연금은 24억2000만원 민간부담금은 24억2000만원이다.
과제가 완료될 경우 특허권은 한미반도체의 소유가 된다.