AI 핵심 요약
beta- AMEC는 10일 신규 플라즈마 웨이퍼 절단 장비를 출시했다
- 프리모 매트릭스는 첫 장비를 중국 패키징 고객사에 출하했다
- 200·300㎜ 웨이퍼와 최소 5㎛ 절단 공정을 지원한다고 밝혔다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 대표 반도체 장비 제조사 AMEC(中微公司∙중미반도체 688012.SH)가 신규 플라즈마 웨이퍼 절단 장비인 '프리모 매트릭스(Primo Matrix)®'를 출시하고, 첫 장비를 중국 주요 반도체 패키징 고객사에 출하했다고 밝혔다.
중국 관영 증권시보(證券時報) 10일자 보도에 따르면, 프리모 매트릭스는 첨단 패키징 공정에 사용되는 플라즈마 웨이퍼 절단 장비로, 양산 검증을 마친 기존 Primo TSV®의 플라즈마 심층 실리콘 식각 기술을 기반으로 개발됐다. 이중 반응기 구조를 적용해 생산성과 정밀도를 높였으며, 최소 5㎛ 폭의 절단 공정을 지원해 웨이퍼 면적 손실을 줄이고 칩 생산량을 늘릴 수 있다.
장비는 200㎜와 300㎜ 웨이퍼를 모두 지원하며, 웨이퍼 두께 25~700㎛ 범위에서 가공할 수 있어 웨이퍼 박형화 및 다양한 첨단 패키징 공정에 대응한다.
한편 AMEC는 2026년 9월 말 기준 식각 장비와 박막 증착 장비 등 총 54종의 첨단 반도체 장비를 개발했다. 국내외 생산라인에서 양산 가동 중인 누적 반응기 수는 9300대를 넘어섰다.

pxx17@newspim.com













