AI 핵심 요약
beta- 마벨·루멘텀이 3일 부채 포함 1150억달러 합병에 합의했다
- 두 회사 CEO는 발표 전 엔비디아 황 CEO의 지지를 확보했다
- 이번 결합은 AI 데이터센터용 칩·광학부품 공급 확대를 겨냥했다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 마벨 테크놀로지(MRVL)와 루멘텀 홀딩스(LITE)가 부채를 포함해 총 1,150억달러 규모 합병에 합의한 가운데 이를 공식 발표하기 전 엔비디아(NVDA)의 젠슨 황 최고경영자(CEO)로부터 지지를 얻은 것으로 전해졌다.
블룸버그는 사안에 정통한 관계자를 인용해 매슈 머피 마벨 CEO와 마이클 헐스턴 루멘텀 CEO는 거래 발표에 앞서 황 CEO와 전화 통화를 하며 의견을 구했다고 전했다. 관계자들은 세부 내용이 공개되지 않았다는 이유로 익명을 요청했다.
황 CEO의 지지는 AI 업계 선두인 엔비디아가 핵심 공급업체들 간 통합을 장려하고 있음을 보여준다. 데이터센터가 갈수록 대형화하는 가운데 더 빠른 광통신 연결에 대한 수요가 구축 과정의 병목으로 떠오르고 있어서다.
거대언어모델(LLM) 학습과 구동에 쓰이는 칩을 주로 공급하는 엔비디아는 올해 초 마벨과 루멘텀에 각각 20억 달러를 투자한 바 있다.
헐스턴 CEO는 이날 앞서 폭스비즈니스와의 인터뷰에서 "엔비디아의 반응은 매우 긍정적이었다고 생각한다"며 "이번 결합으로 훨씬 더 많은 제품을 훨씬 더 빠르게 엔비디아에 공급할 수 있을 것으로 본다"고 말했다.
엔비디아, 마벨, 루멘텀 측은 논평 요청에 즉각 응하지 않았다.
마벨은 부채를 포함해 1,150억 달러 규모의 전액 주식 교환 방식으로 루멘텀을 인수하기로 합의했다. 역대 두 번째로 큰 기술 업계 거래로, AI가 인수합병(M&A)을 이끌고 있음을 보여준다.
이번 인수는 마벨의 맞춤형 칩과 루멘텀의 광학 부품을 결합하는 것으로, 광학 부품은 빛을 이용해 칩과 서버 사이에서 방대한 데이터를 전송한다.
shhwang@newspim.com
