AI 핵심 요약
beta- 미국 반도체 업계가 9일 일본 의존 기판 공급망 다변화를 요구했다
- AI 수요 폭증으로 일본 기업 중심의 고성능 기판 수급난이 심화했다
- 삼성전기와 LG이노텍은 증설과 양산 추진으로 공급망 재편에 대응했다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
AI 투자 증가로 FC-BGA 수요 폭증, 소수 업체만 생산 가능
삼성전기, 세종·베트남 공장 증설...LG이노텍, LTA논의 ·내년 양산 목표
[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = 미국 반도체 업계가 인공지능(AI) 가속기용 고성능 반도체 기판의 일본 의존을 공급망 리스크로 꼽으면서 공급망 다변화 요구가 나오고 있다. 다만 현장에서는 '탈일본'보다 폭증하는 수요에 맞춰 물량을 확보하려는 경쟁이 더 뜨겁다. 국내 기판 업체들은 일단 생산능력 확대로 대응하는 가운데, 공급망 재편이 본격화하면 수혜를 볼 수 있다는 관측이 뒤따른다.
미국반도체산업협회(SIA)가 컨설팅업체 맥킨지와 함께 지난 9일 발표한 공급망 보고서에 따르면 미국 반도체 업계가 사용하는 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 공급의 약 75%를 일본이 차지하는 것으로 나타났다.
ABF 기판은 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 패키지 기판으로, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)로도 불린다. 연산 칩과 고대역폭메모리(HBM) 여러 개를 함께 얹어야 해 면적이 넓고 층수도 많아 고도의 기술력이 필요하다.
최근 인공지능(AI) 인프라 투자가 폭증하면서 고성능 반도체 칩을 메인보드에 연결하는 기판 수요도 함께 늘었다. 하지만 실제 양산해 공급할 수 있는 업체가 일본, 한국, 대만 업체 등 소수에 불과해 수급 불균형이 심화되고 있다.
◆ AI용 기판, 日 점유율 70% 이상...美 업계 "공급망 다변화해야"
소수의 생산 기업들이 폭증하는 부품 수요의 수혜를 누리고 있다. 업계 관계자는 "지금은 공급망 다변화라기보다 수요가 워낙 세다"며 "모든 기판 업체의 생산능력이 한정돼 있다 보니 각 기업들에 빅테크들의 공급계약 문의 이어지고 있다"고 말했다. AI 서버 수요가 급증하면서 FC-BGA 가격은 연초 이후 고객사별로 분기마다 10% 안팎씩 오르고 있는 것으로 알려졌다.
기술력이 좋은 일본 기업의 시장 점유율이 가장 높다. 업계에서는 AI용 FC-BGA 시장에서 일본 이비덴의 비중이 70~80%에 이르는 것으로 보고 있다. 한 관계자는 "점유율로는 일본 이비덴이 1위, 신코덴키가 2위이고 삼성전기가 3~4위권"이라며 "서버형에서는 이비덴이 강자"라고 말했다.
미국 반도체 업계에서는 동맹국 생산이라도 한 나라에 공급이 쏠린 구조를 경계하고 있다. SIA 보고서는 일본 의존 대응책으로 "모든 소재와 장비를 미국에서 생산하는 것은 현실적이지 않다"며 한국·일본·대만 등 동맹·파트너국과 공급망을 다변화하고 이들 국가의 생산능력에 투자해야 한다고 제안했다.
◆ 삼성전기, 공장 증설로 사실상 '장기공급'...LG이노텍은 2027년 양산 목표
업계에서는 미국의 공급망 재편이 동맹국 다변화 쪽으로 구체화되면, 이미 생산능력을 늘리고 있는 국내 업체들이 일본 대체 수요를 흡수할 수 있다는 관측이 나온다.
국내 기업 중 유일하게 AI서버용 FC-BGA를 생산하는 삼성전기는 지난 9월 생산 시설 증설을 발표했다. 세종사업장(4조2700억원)과 베트남 생산법인(2조5100억원)에 총 6조7800억원을 투입해 FC-BGA 생산능력을 늘리겠다는 계획이다. 단일 제품 기준 회사 역대 최대 규모로, 세종 신규 라인은 2028년 9월 양산을 목표로 한다. 삼성전기 관계자는 "생산능력이 한정돼 있어 세종과 베트남 증설에 나선 것"이라고 설명했다.
최근 잇따라 공시한 장기공급계약(LTA)의 형태는 아니지만, 고객사는 물량을, 삼성전기는 수요를 미리 확보하는 사실상의 장기공급 구조라는 분석이다. 이번 증설에는 고객사의 투자금 지원과 향후 안정적인 제품 공급 조건도 포함돼있다. 삼성전기 관계자는 "투자금을 지원받는다는 건 그만큼 물량을 보장해 준다는 얘기"라고 했다. 업계에서는 증설 물량의 주요 고객사로 엔비디아 등 미국 빅테크를 꼽는다.
후발주자인 LG이노텍도 시장 진입에 속도를 내고 있다. 2022년 네트워크·TV용으로 FC-BGA 시장에 진입한 LG이노텍은 PC용으로 영역을 넓힌 데 이어, 올해 하반기 AI 서버 네트워크용 양산을 추진하고 있다.
지난 9월 AI 가속기용 대면적 기판을 처음 공개했고, 고객사와 협의를 통해 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 13일 'KES 2026(제57회 한국전자전)'에서 글로벌 빅테크 기업과 FC-BGA LTA를 논의 중이라고 밝혔다.
SIA 보고서 내용처럼 AI 서버용 기판에 대한 처방이 미국 내 생산 쪽으로 기울면 부담이 될 수 있다. 보고서는 ABF 기판은 미국 내 생산능력 투자가 가능한 단기 전략 품목으로 꼽았다.
삼성전기는 현재 국내와 베트남 사업장에서 FC-BGA를 생산하고 있으며, 미국 내 생산 계획은 알려진 바 없다. TSMC 애리조나, SK하이닉스 인디애나 등 첨단 패키징 공장이 미국에 잇따라 들어서고 있어 기판 현지 조달 요구가 커질 수 있다는 관측도 나온다.
raul1649@newspim.com
