[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 신뢰성 평가·종합분석 기업 큐알티가 차세대 반도체 패키지 소재로 주목받는 유리기판의 신뢰성 평가와 불량 분석 관련 의뢰에 대응하고 있다. 유리기판 개발이 시제품 제작에서 양산을 위한 검증 단계로 넘어가면서 장기 신뢰성과 공정 안정성을 확인하기 위한 평가·분석 수요도 나타나고 있다.

1일 큐알티에 따르면 회사는 글로벌 고객사를 대상으로 유리기판 신뢰성 평가와 불량 분석을 수행하고 있다. 유리기판은 가공 과정에서 발생할 수 있는 미세 균열과 구리 접합부의 신뢰성 등을 확인하는 과정이 필요하다. 유리 관통 비아(TGV)의 구리 충진 상태와 유리·구리 간 열팽창계수 차이에서 발생할 수 있는 균열 및 계면 박리 등이 주요 분석 대상이다.

결함 원인을 확인하기 위해서는 이상 발생 부위를 특정하는 고장 분석(FA)과 내부 구조를 확인하기 위한 단면 분석 등이 활용된다. 집속이온빔(FIB)으로 특정 비아와 계면을 가공한 뒤 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM) 등을 이용해 구리 충진 상태와 미세 결함을 확인하는 방식이다. 큐알티는 올해 TEM 2호기를 도입해 관련 분석 서비스를 제공하고 있다.

평가·분석 수요는 제조 장비와 달리 제품 개발과 공정 검증 과정에서 반복적으로 발생할 수 있다는 특징이 있다. 개발 과정에서 공정 조건을 변경하거나 소재와 구조를 조정할 경우 이에 따른 신뢰성과 결함 여부를 다시 확인하는 과정이 필요하기 때문이다. 유리기판 관련 평가 기준이 정립되는 단계인 만큼 고객사별 요구 조건에 따라 평가 항목과 방식에도 차이가 있다는 게 회사 측 설명이다.

큐알티 관계자는 "유리기판은 기존 기판과 결함 발생 양상이 다른 만큼 양산에 앞서 결함이 발생하는 위치와 원인을 확인하는 과정이 중요하다"며 "검증 기관에서는 신뢰성 평가와 고장 분석을 통해 관련 원인을 확인하고 있다"고 말했다.

큐알티는 유리기판 관련 매출을 별도로 공개하고 있지 않다. 다만 회사에 따르면 초기에는 시제품에서 발생한 불량 원인을 확인하기 위한 단발성 분석 의뢰가 주를 이뤘지만 최근에는 동일 고객사가 공정 조건 등을 변경한 뒤 반복적으로 평가를 의뢰하는 사례도 나타나고 있다.

큐알티 관계자는 "고객사마다 요구하는 조건이 달라 동일한 기판에서도 평가 항목이 추가되는 사례가 있다"고 설명했다.

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