[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 코스닥 상장사 태성이 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍의 AI 서버용 소캠(SoCAMM·Small Outline Compression Attached Memory Module) 증설 프로젝트에 Via Fill VCP(Vertical Continuous Plating) 동도금장비 공급을 추진한다.

28일 태성은 심텍으로부터 SoCAMM 생산라인에 적용되는 Via Fill VCP 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령했다고 밝혔다. 현재 양사는 장비 공급을 위한 협의를 진행 중이며 최종 공급가격을 비롯한 세부 조건은 향후 본계약에서 확정될 예정이다.

심텍은 반도체와 통신기기용 PCB를 생산·판매하는 기업으로 최근 SoCAMM 모듈 PCB 전용 신공장과 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대 등에 총 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 이 가운데 SoCAMM 전용공장에는 1459억원을 투자해 AI 반도체용 고사양 기판 생산능력을 확대할 계획이다.

회사에 따르면 Via Fill 동도금장비는 고다층·고밀도 PCB에 형성된 미세 비아(Via) 내부를 구리로 채우는 공정에 사용된다. SoCAMM 등 AI용 반도체 기판의 고다층화와 미세회로화가 진행되면서 Via Fill을 포함한 고사양 도금공정의 중요성도 커지고 있다.

태성은 이번 프로젝트를 계기로 기존 PCB WET Process 장비 중심의 사업영역을 Via Fill 동도금장비로 확대한다는 계획이다.회사는 그동안 식각·세정·표면처리 등 PCB WET Process 장비를 국내외 PCB 및 반도체 기판 제조사에 공급해왔다. 최근에는 Via Fill 동도금장비와 Ni-Au(Soft Gold) 등 고사양 기판용 도금장비 제작 기술을 확보하면서 WET Process에서 도금공정까지 장비 라인업을 확대하고 있다.

기존 WET Process 장비를 공급해 온 고객사를 대상으로 도금장비까지 공급할 수 있게 되면서 고객사당 공급 장비와 적용 공정 범위도 넓힐 수 있을 것으로 회사는 보고 있다.

태성은 이번 SoCAMM 프로젝트를 유리기판용 도금장비 사업 확대와도 연계할 방침이다. 고사양 반도체 기판 양산라인에 Via Fill 동도금장비 공급을 추진하면서 관련 장비의 기술력과 양산 대응 능력을 확보하고, 이를 토대로 유리기판 등 차세대 기판용 도금장비 공급 협의도 확대한다는 계획이다.

김종학 태성 대표이사는 "이번 심텍 SoCAMM 프로젝트는 단순한 신규 장비 공급을 넘어 태성의 사업영역이 기존 WET Process에서 고부가가치 도금공정까지 확대된다는 점에서 의미가 있다"며 "기존 고객군을 대상으로 공급 규모와 사업 기회를 확대하는 동시에 PCB와 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 새로운 성장축으로 만들어 나가겠다"고 말했다.

nylee54@newspim.com