AI 핵심 요약
beta- 바이윈스토리지가 22일 첨단 패키징 3기에 45억위안을 투자했다.
- 회사는 2029년까지 고정자산 투자를 마칠 계획이다.
- AI 하드웨어 생태계 확장과 생산능력 증설도 추진했다.
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이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 중국 관영 증권시보(證券時報) 9월 22일자 기사입니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 메모리 및 첨단 패키징 선도 기업인 바이윈스토리지(佰維存儲∙BIWIN∙백유존저과기 688525.SH)가 첨단 패키징 사업에 45억 위안을 추가 투자한다.
바이윈스토리지는 22일 공시를 통해 자금을 자체 조달해 '웨이퍼급 첨단 패키징 제조 프로젝트 3기'에 약 45억 위안(약 9120억원)을 투자한다고 밝혔다. 2029년 12월 31일까지 고정자산 투자를 완료할 계획이다.
이번 프로젝트는 회사와 자회사 광둥신청한치반도체기술(廣東芯成漢奇半導體技術)이 둥관 쑹산후첨단기술산업개발구 관리위원회와 협약을 체결하는 방식으로 추진된다. 총 투자액 가운데 건축물과 설비 등을 포함한 고정자산 투자는 40억 위안이다.
기존 1·2기 프로젝트에는 총 30억9000만 위안이 투입될 예정이며, 현재 장비가 순차적으로 반입되고 있다. 2.5D 기준 월 3000장의 생산능력이 목표다. 1기는 공장 건설과 장비 설치·시운전을 완료했고, 2기는 고객 샘플 제출과 공정 검증, 소량 시험생산 단계로 아직 본격적인 양산 매출은 발생하지 않았다.

자회사 신청한치는 2.5D와 RDL, 팬인(Fan-in), 팬아웃(Fan-out) 등 첨단 패키징 기술을 확보하고 있다. 3기 프로젝트는 기존 부지에서 증설하는 방식으로 추진돼 신규 토지는 필요하지 않다.
바이윈스토리지는 웨이퍼급 첨단 패키징 외에도 후이저우에 타이라이테크(泰來科技)를 보유하고 있다. 이 회사는 메모리 반도체 및 SiP 패키징을 담당하며 16·32단 적층 다이(Die), 30~40㎛ 초박형 다이, 다중칩 이종집적 등 첨단 공정의 양산 능력을 갖추고 있다.
회사는 첨단 패키징 기술을 기반으로 AI 하드웨어 인프라의 '저장·연산·전송' 세 영역으로 사업 생태계를 확대하고 있다.
생산능력 확대도 추진한다. 회사 경영진에 따르면 웨이퍼급 첨단 패키징 제조 프로젝트는 2026년 말 월 5000장, 2027년 말 월 1만장까지 생산능력을 확대할 계획이다. 고객사 도입이 순조롭게 진행될 경우 2026년 말부터 매출에 본격 기여할 것으로 예상하고 있다.
실적도 크게 개선됐다. 바이윈스토리지의 2026년 상반기 매출은 155억7500만 위안으로 전년 동기 대비 약 3배 증가했고, 지배주주 귀속 순이익은 71억6600만 위안을 기록했다. 이 가운데 스마트 모바일 및 AI 신흥 엣지용 메모리 매출은 62억4400만 위안에 달했다.
pxx17@newspim.com













