[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 시스템 반도체 설계 전문기업 자람테크놀로지가 2025년 12월 글로벌 통신장비사와 체결한 XGS-PON 주문형 반도체(ASIC) 2차 설계·공급 계약에 대해 고객사로부터 해지 통보를 받았다.

자람테크놀로지는 계약금액 1565만8000달러 규모의 XGS-PON ASIC 2차 계약이 해지됐다고 15일 밝혔다.

이번 계약은 기존 1차 제품을 기반으로 와이파이(Wi-Fi) 기능을 추가한 파생 모델의 개발·공급에 관한 계약이다. 회사 측에 따르면 계약 해지는 자람테크놀로지의 계약상 의무 위반이 아닌 고객사의 사업적 판단에 따른 결정이다.

자람테크놀로지가 2023년 같은 고객사와 체결한 165억원 규모의 XGS-PON ASIC 1차 계약은 이번 해지 대상에 포함되지 않는다. 회사는 1차 계약이 기존 조건대로 유효하며 해당 제품의 양산 공급도 정상적으로 진행되고 있다고 설명했다.

XGS-PON 스틱 제품의 주문자상표부착생산(OEM) 공급 사업 역시 별도 계약에 따라 진행되는 사업으로 이번 2차 계약 해지와는 무관하다는 게 회사 측 설명이다.

자람테크놀로지는 2차 계약금액 가운데 740만8000달러를 선수금으로 이미 수령했다. 회사는 계약 조건상 해당 선수금에 대한 반환 의무가 없다고 설명했다.

해지 대상이 된 잔여 계약금액은 825만달러다. 당초 해당 금액은 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 계약 이행 과정에서 반영될 예정이었다.

회사는 계약 해지 통보 전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의를 진행할 예정이다. 이에 따라 회사 측은 이번 계약 해지가 단기 유동성과 재무에 미치는 영향은 제한적일 것으로 보고 있다.

자람테크놀로지는 이번 계약 변경으로 확보되는 개발 인력을 온디바이스 인공지능(AI) 반도체와 차량용 반도체 등 차세대 사업에 재배치할 계획이다.

회사는 26년간 시스템 반도체 설계 사업을 수행하며 저전력 반도체 설계 기술과 중앙처리장치(CPU) 내장형 ASIC 개발에 필요한 칩 설계·펌웨어·소프트웨어 기술을 확보해 왔다고 설명했다.

향후 온디바이스 AI와 차량용 반도체 등 차세대 제품 개발을 확대하는 동시에 글로벌 고객사를 대상으로 신규 ASIC 수주 기회를 발굴해 고객과 제품 포트폴리오를 다변화할 방침이다.

자람테크놀로지 관계자는 "이번 2차 계약 해지에도 기존 1차 계약에 따른 양산 공급은 정상적으로 진행되고 있으며 기수령한 선수금 역시 계약상 반환 의무가 없어 회사 재무에 미치는 영향은 제한적일 것으로 보고 있다"며 "확보된 개발 역량을 온디바이스 AI와 차량용 반도체 등 차세대 사업에 배분하고 글로벌 고객 기반 확대와 사업 포트폴리오 다변화를 지속 추진하겠다"고 말했다.

자람테크놀로지는 2000년 설립된 팹리스 시스템 반도체 설계 기업이다. XGS-PON 시스템온칩(SoC), 25GS-PON SoC, RISC-V 기반 온디바이스 AI 반도체 등을 개발하고 있으며 광트랜시버와 기가와이어 등 통신 부품 사업도 하고 있다.

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