AI 핵심 요약
beta- 한미반도체가 2일 AI용 2.5D 패키징 장비를 공개했다
- 세미콘 타이완서 HBM용 TC 본더와 함께 선보였다
- HBM 넘어 CoWoS·EMIB 시장 공략에 나섰다
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HBM4용 TC본더·차세대 '와이드 TC본더'도 전시…AI 반도체 전방위 대응
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 넘어 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 사업 영역을 넓힌다. HBM 시장에서 확보한 본딩 기술력을 기반으로 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등 AI 반도체 첨단 패키징 수요까지 공략해 성장축을 다변화한다는 전략이다.
한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참가하고 있다.
이번 전시에서 가장 눈에 띄는 부분은 2.5D 패키징 장비 라인업이다. 한미반도체는 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W', '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 선보인다. 이 가운데 FC 본더 3.5와 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차 출시돼 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 공급되고 있다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU와 CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 연결하는 기술이다. AI 가속기의 성능을 높이기 위해 칩 간 데이터 이동 거리를 줄이고 대역폭을 높일 수 있어 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 부상했다. 엔비디아와 AMD 등이 채택하는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다.
인텔의 EMIB 계열에서도 장비 수요가 확대되고 있다. 특히 TSV를 결합한 EMIB-T가 구글 TPU 등에 적용되면서 TC 본더의 활용처가 HBM 적층에서 시스템반도체 패키징으로 넓어지고 있다. 한미반도체는 최대 350㎜×350㎜ 크기의 인터포저와 기판을 지원하고 고객 요구에 따라 TC 본더와 FC 본더를 선택할 수 있도록 제품군을 구축했다.
기존 주력인 HBM 장비에서도 세대교체에 대응한다. 한미반도체는 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 함께 소개한다. 올해 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산이 시작되면서 TC 본더 4 공급이 늘고 있으며, D램 다이 크기 확대에 대응하는 와이드 TC 본더는 내년 출시할 예정이다.
한미반도체 관계자는 "글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다"고 말했다.
mkyo@newspim.com
