[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 미국이 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산 기반을 자국에 확보하기 위해 SK하이닉스의 인디애나 투자에 대규모 지원을 쏟아붓는다. 연방정부와 주정부에 이어 대학까지 가세했다.

SK하이닉스도 40억 달러 이상을 투자해 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징·테스트한 뒤 현지 고객에게 공급하는 한미 통합 생산체계를 구축한다. 미국은 AI 반도체 공급망의 빈칸이었던 HBM 생산 기반을 확보하고, SK하이닉스는 세계 최대 AI 시장에서 생산·R&D 거점을 선점하는 구조다.

28일 SK하이닉스와 미국 정부 등에 따르면 미국 연방정부와 인디애나주 정부는 SK하이닉스가 웨스트라피엣에 건설하는 HBM 첨단 패키징 공장에 대규모 금융·세제 지원을 제공한다.

◆ 美, 보조금 4.6억달러·대출 5억달러…세액공제도

미 상무부는 칩스법에 따라 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러의 직접 보조금과 최대 5억 달러의 대출을 제공한다. 두 항목을 합친 금융지원 한도는 9억5800만 달러다. 이와 별도로 현지 반도체 인력 채용과 교육을 위해 최대 800만 달러를 지원한다.

직접 보조금은 공장 건설과 동시에 일괄 지급되는 방식이 아니다. SK하이닉스가 건설과 기술개발, 생산, 상업화 등 미국 정부와 합의한 단계별 목표를 달성하면 이에 맞춰 지급된다. 대규모 재정을 투입하는 대신 실제 생산시설 구축과 가동으로 이어지도록 조건을 둔 것이다.

세제 혜택도 받을 수 있다. SK하이닉스는 미국 재무부의 첨단제조 투자세액공제를 활용할 예정이다. 미 상무부는 2024년 예비거래조건 발표 당시 SK하이닉스가 적격 자본지출의 최대 25%에 해당하는 세액공제를 받을 수 있을 것으로 예상했다. 실제 공제 규모는 향후 적격 투자액 등에 따라 결정된다.

◆ 인디애나州 최대 6.9억달러…퍼듀대도 부지·R&D 지원

연방정부에 이어 인디애나주도 대규모 인센티브를 제공한다. 인디애나경제개발공사(IEDC)는 SK하이닉스의 투자와 고용 등을 전제로 최대 5억5470만 달러의 세금 환급을 제공한다. 여기에 최대 8000만 달러의 성과연계 지원과 4500만 달러 규모의 인프라 개선 지원이 추가된다.

인력 교육·훈련과 제조역량 강화를 위한 지원금까지 포함하면 금액이 명시된 인디애나주의 지원 한도는 최대 6억8570만 달러다. 다만 대부분 실제 투자와 고용 등 SK하이닉스가 약속한 목표를 달성해야 받을 수 있는 조건부 지원이다.

퍼듀대와 퍼듀연구재단도 약 6000만 달러 상당의 지원에 나선다. 공장이 들어서는 퍼듀리서치파크 부지를 할인된 가격에 제공하고 향후 추가 부지를 확보할 수 있는 선택권도 부여한다. 생산과 연구개발(R&D), 인재 양성, 현지 공급망 구축에서도 SK하이닉스와 협력할 계획이다.

웨스트라피엣과 라피엣시, 티피카누카운티 등 지방정부도 인센티브 제공에 참여하면서 연방정부부터 주정부, 대학, 지방정부까지 SK하이닉스의 HBM 생산거점 구축을 지원하는 구조가 만들어졌다.

◆ 美가 HBM에 돈 쏟는 이유…AI 공급망 '빈칸' 채운다

미국이 연방정부와 주정부, 대학까지 동원해 SK하이닉스의 투자를 지원하는 것은 HBM을 AI 반도체 공급망의 핵심으로 보고 있기 때문이다. AI 가속기에 필수적으로 탑재되는 HBM은 엔비디아 등 미국 기업들이 주요 수요처지만 정작 미국 내 생산 기반은 부족하다.

미국은 반도체 생산기반의 높은 해외 의존도를 경제·안보 측면의 '전략적 취약성'으로 보고 생산시설을 자국으로 끌어들이고 있다. 대만 TSMC와 삼성전자 등의 첨단 파운드리 생산시설을 유치한 데 이어 AI 가속기에 들어가는 메모리까지 미국 내 공급망에 포함시키려는 것이다. 하워드 러트닉 미 상무장관이 지난달 삼성전자와 SK하이닉스를 직접 거론하며 미국 내 메모리 반도체 생산 확대를 요구한 것도 같은 맥락이다.

이날 기공식에 참석한 토드 영 미 상원의원은 "미국은 오랫동안 세계에서 가장 첨단인 반도체를 설계하면서도 제조 생태계의 너무 많은 부분이 해외로 이전되도록 내버려뒀다"며 이러한 '전략적 취약성'이 반도체와 과학법(CHIPS and Science Act)을 추진한 배경이라고 설명했다.

영 의원은 SK하이닉스의 투자를 두고 "오늘 이곳에서 첫 삽을 뜨는 것은 그 비전이 현실화하고 있다는 증거"라며 "SK하이닉스와 같은 투자는 연구개발(R&D)부터 첨단 패키징과 생산에 이르는 미국 내 엔드투엔드(end-to-end) 반도체 생태계를 재건하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다.

미 상무부도 SK하이닉스의 인디애나 투자를 미국의 AI 경쟁력과 직접 연결했다. 이날 기공식에 참석한 미 상무부 CHIPS 프로그램 관계자는 "AI와 고성능컴퓨팅(HPC)의 미래에서 미국이 기술 리더십을 유지하려면 SK하이닉스와 같은 글로벌 파트너와 함께 메모리 기술과 패키징 분야의 발전이 필요하다"며 "SK하이닉스가 이러한 역량을 인디애나에 구축함으로써 글로벌 반도체 공급망의 핵심 지점에서 미국의 입지를 강화하고 있다"고 말했다.

◆ 韓서 D램 생산·美서 패키징…한미 통합 생산체계 구축

SK하이닉스는 인디애나 공장을 국내 HBM 생산기지와 미국 고객을 잇는 핵심 거점으로 활용할 계획이다. 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 인디애나로 가져가 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 현지 고객에게 공급하는 한미 통합 생산체계를 구축한다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 기공식에서 "2030년 인디애나의 모습을 그려보면 한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼가 이곳으로 들어와 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객들에게 공급될 것"이라며 "완전히 통합된 한미 생산 시스템이 가동될 것"이라고 밝혔다.

현지 소재·부품·장비 생태계 구축에도 나선다. SK하이닉스는 현재 100개 이상의 파트너 기업과 인디애나 공장에 필요한 현지 공급망 구축을 협의하고 있다. 곽 사장은 "이는 인디애나에서 안정적인 생산을 뒷받침하고 미국의 HBM 공급망을 더욱 강하게 만들 것"이라고 말했다.

생산시설과 함께 들어서는 첨단 패키징 R&D센터는 현지 고객과 연계한 차세대 기술 개발을 맡는다. SK하이닉스는 고객과 대학, 협력업체와 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작부터 성능 검증까지 이어지는 연구개발 체계를 구축할 계획이다. 퍼듀대와는 HBM 시스템 통합과 첨단 패키징 기술을 공동 연구하고 협력 범위를 미국 중서부 주요 대학과 연구기관으로 확대한다.

곽 사장은 "AI 시대에는 최고의 메모리를 생산하는 것만으로는 충분하지 않다"며 "고객의 AI 시스템에 맞는 맞춤형 메모리 솔루션을 개발하고 첨단 패키징을 통해 메모리와 AI 칩, 전체 시스템의 성능을 극대화해야 한다"고 강조했다.

이어 "이번 인디애나 투자를 통해 미국에 첨단 메모리 공급망을 구축하고 기술과 인재, 산업이 함께 발전하는 미국 AI 메모리 생태계를 조성할 것"이라며 "미국 AI 산업의 미래를 구축하는 데 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 말했다.

syu@newspim.com