AI 핵심 요약
beta- 마이크로소프트가 10일 차세대 AI칩 증산 계획을 밝혔다.
- TSMC와 협의해 2027년분 30만개 이상 확보를 추진했다.
- 올가을 마이아300 공개와 GW급 생산을 목표로 했다.
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이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 8월 10일 블룸버그통신 기사(Microsoft Plans Production Boost for AI Chips, Report Says)입니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 마이크로소프트(종목코드: MSFT)가 차세대 AI 반도체 생산을 대폭 늘릴 계획이라고 디 인포메이션이 보도했다.
이 기술 전문 매체는 10일(현지시간) 사안에 정통한 소식통을 인용해, 마이크로소프트가 대만 반도체 제조업체 TSMC(TSM)와 협의를 진행하며 2027년 인도분으로 30만 개 이상의 반도체 생산 능력을 확보하려 하고 있다고 전했다. 디 인포메이션에 따르면 마이크로소프트는 이번 가을 신형 반도체 '마이아 300'을 공개할 준비를 하고 있다.

마이크로소프트의 반도체 개발은 아마존닷컴(AMZN)과 알파벳(GOOG) 산하 구글이 자체 반도체 설계에 나선 지 수년이 지나서야 시작됐으며, 마이아 라인은 이미 AI 서비스 구동에 널리 쓰이고 있는 경쟁사 제품들에 비해 성숙도가 떨어진다는 평가가 지배적이다. 앤스로픽 한 곳만 해도 아마존의 트레이니엄 반도체와 구글의 텐서처리장치(TPU) 가속기를 각각 100만 개씩 사용하는 계약을 맺고 있다.
세 클라우드 컴퓨팅 대기업 모두 데이터센터에 바로 적용해 클라우드 고객에게 비용 절감 등의 효율성을 제공할 수 있는 기술 확보를 목표로 하고 있다. 엔비디아(NVDA) 반도체의 높은 가격과 공급 부족은 대체 컴퓨팅 자원을 찾으려는 경쟁을 부추기고 있다. 마이크로소프트는 올해 초 2세대 AI 가속기인 '마이아 200' 공급을 시작한 바 있다.
마이크로소프트의 한 매니저는 구체적인 생산 계획에 대한 언급은 피하면서도, 회사가 궁극적으로 기가와트(GW)급 규모의 마이아 반도체 생산을 목표로 하고 있다고 밝혔다고 디 인포메이션은 전했다.
kimhyun01@newspim.com













