[수원=뉴스핌] 박노훈 기자 = 수원특례시는 8월 26~28일 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 개최한다고 10일 밝혔다.

2023년 시작해 올해로 4회째를 맞았다. 수원시와 경기도가 공동주최하는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 패키징 기술의 최신 동향, 미래 비전을 공유하고 반도체 기업·전문가 간 기술 교류를 촉진하는 행사다.

삼성전자, SK하이닉스 등 180개사가 참가해 400개 부스를 운영하며 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보인다.

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술로 인공지능(AI) 반도체 시대를 이끌 핵심 기술로 주목받고 있다.

차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 반도체 패키징 포럼, 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등으로 진행된다.

국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)이 동시에 개최된다. 글로벌 반도체 기업 임원급 150여 명이 참석해 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 글로벌 협업 전략 등을 논의한다.

차세대 반도체 패키징 산업전, 국제 반도체 경영진 서밋 공동 개막식은 8월 26일 오후 1시 30분 3층 컨벤션홀에서 열린다.

산업전 참관을 희망하는 사람은 공식 홈페이지에서 8월 25일까지 무료로 사전 등록할 수 있다(현장 등록 1만 원). 상세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

수원시 관계자는 "올해로 4회째를 맞은 차세대 반도체 패키징 산업전이 국내외 반도체 기업과 전문가가 모여 첨단 기술과 산업의 미래를 공유하는 대표적인 반도체 산업 교류의 장으로 성장하고 있다"며 "이번 산업전을 계기로 수원의 우수한 반도체 산업·연구 기반을 널리 알려 첨단기업·투자 유치와 반도체 산업 생태계 조성으로 이어지도록 적극적으로 지원하겠다"고 말했다.

ssamdory75@newspim.com